[发明专利]一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，以质量百分比计算，包括如下组分：80％～90％的银粉、3%～6%的高分子树脂、0.4％～1％的玻璃粉和6％～16％的溶剂；所述高分子树脂由乙基纤维素、壳聚糖以及有机硅改性聚酯组成。

2.如权利要求1所述的一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，乙基纤维素、壳聚糖以及有机硅改性聚酯的重量比为1:0.05～0.1:0.1～0.15。

3.如权利要求1所述的一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，以质量百分比计算，所述玻璃粉包括35％～50％的氧化铋、10％～20％的氧化钙、15％～25％的氧化硅、8％～10％的氧化锌和15％～20％的氧化铝。

4.如权利要求1或3所述的一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，所述玻璃粉的制备过程包括：1）将称重的氧化铋、氧化钙、氧化硅、氧化锌以及氧化铝放入坩埚并置于电炉中熔制，熔制温度为900℃并保温30min；2）保温结束，将熔制好的熔液倒入去离子水中水淬；3）将水淬后的玻璃料球磨，过200目筛，并干燥；4）将干燥后的玻璃粉末加入到10wt%十六烷酸的乙醇溶液中，60℃超声处理10～15min，超声处理后，过滤，水洗，烘干得到玻璃粉。

5.如权利要求1所述的一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，所述银粉为片状银粉，平均粒径为2～5μm。

6.一种制备如权利要求1-5任意一项所述的用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，将高分子树脂与溶剂按照一定比例混合后充分溶解得到有机载体；

步骤二，将有机载体与银粉、玻璃粉混合均匀得到预混物；

步骤三，将上述预混物充分研磨得到银电极浆料, 对银电极浆料进行过滤、检测和补充溶剂后得到导电银浆。