[发明专利]一种电路板用抗菌耐腐复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80‑100份、填料20‑30份、废旧电路板10‑15份、去离子水10‑15份、乙醇30‑40份、氨水4‑7份、正硅酸乙酯4‑6份、A151硅烷偶联剂5‑8份、抗菌微球8‑10份、抗氧剂2‑3份、二甲基硅油2‑3份、异辛酸钴1‑2份、过氧化甲乙酮3‑5份；本发明还公开了所述电路板用抗菌耐腐复合材料的制备方法。本发明通过采用水性聚氨酯为聚合物基体，采用填料及废旧电路板为主材质，再辅以科学配比的抗菌微球和加工助剂，制备得到的电路板在具有良好使用及力学性能的基础上，具有优异的抗菌耐腐蚀性能，在使用的过程中不易受微生物侵蚀，能够提升电路板的使用寿命。

技术领域

本发明属于电路板用复合材料技术领域，具体地，涉及一种电路板用抗菌耐腐复合材料及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，高频金属基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。

聚氨酯不仅拥有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，而且是成熟的环保材料，目前已被广泛应用于电子电器、汽车、日常用品等领域。但是聚氨酯聚合物中存在大量的酯键和脲键，在使用的过程中吸附的油污、汗渍等可为微生物的生长提供丰富的营养和能源，聚氨酯材料在使用的过程中极易受微生物侵蚀，加速聚氨酯材料的老化，当其用作电路板材料时存在抗菌性欠佳的缺陷，使电路板的使用寿命下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板用抗菌耐腐复合材料及其制备方法，通过采用水性聚氨酯为聚合物基体，采用填料及废旧电路板为主材质，再辅以科学配比的抗菌微球和加工助剂，制备得到的电路板在具有良好使用及力学性能的基础上，具有优异的抗菌耐腐蚀性能，在使用的过程中不易受微生物侵蚀，能够提升电路板的使用寿命。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80-100份、填料20-30份、废旧电路板10-15份、去离子水10-15份、乙醇30-40份、氨水4-7份、正硅酸乙酯4-6份、A151硅烷偶联剂5-8份、抗菌微球8-10份、抗氧剂2-3份、二甲基硅油2-3份、异辛酸钴1-2份、过氧化甲乙酮3-5份；

所述复合材料由如下步骤制备而成：

步骤S1、将废旧电路板机械粉碎后，水洗摇床处理得到废印刷电路板非金属粉体，然后将粉体通过20目筛，去掉大粒径的杂质，用行星式球磨机粉碎球磨处理，将球磨后的粉体过200目筛，置于55℃真空干燥箱中干燥10h，得到干燥粉体；

步骤S2、往干燥粉体里加入去离子水、一半的无水乙醇和氨水，在60℃下搅拌30min，然后用恒压滴液漏斗缓慢滴加正硅酸乙酯，反应135min后离心洗涤至中性，在110℃的真空烘箱内干燥7h；

步骤S3、取干燥后的粉体分散到剩余的一半无水乙醇中，加入A151硅烷偶联剂，在80℃下搅拌反应10h，离心洗涤三次，得到改性粉体；

步骤S4、将改性粉体、抗菌微球、填料与水性聚氨酯混合，在室温下高速搅拌，3h后加入二甲基硅油超声除气泡，再依次加入抗氧剂、异辛酸钴和过氧化甲乙酮，然后真空抽气泡10min，倒入聚四氟乙烯模具中，室温固化120min，在70℃的鼓风干燥箱中，后固化5h，制得电路板用抗菌耐腐复合材料。

进一步地，所述填料包括纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石，纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石的质量之比为10:2-3:4-6:1-2。

进一步地，所述抗氧剂包括二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531，二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531按照质量之比为10:1-2:8-9复配而成。