[发明专利]绝缘基材表面电镀金属的方法有效
| 申请号： | 201811003652.5 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108977862B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 刘彬云;肖亮;何雄斌;宋兴文 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/56;H05K3/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 510550 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 基材 表面 电镀 金属 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：
使所述绝缘基材表面与水溶性阴离子化合物接触，以形成改性表面；
将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；
于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；
于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层；
所述水溶性阴离子化合物选自烯丙基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、油酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠、月桂醇聚醚硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、十六烷基磷酸酯钠、木质素磺酸或葡萄糖酸钠。
2.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述水溶性阴离子化合物的浓度为0.1g/L-20g/L。
3.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述二氧化锰吸附层的密度为20μg/cm2-120μg/cm2。
4.根据权利要求1-3任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述金属层的材质选自铜、金、银或镍。
5.根据权利要求1-3任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，所述绝缘基材选自塑料、树脂、玻璃纤维、陶瓷或石材。
6.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法。
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