[发明专利]填孔电镀方法

说明书

本发明公开了一种填孔电镀方法，通过在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，并且在开始填孔电镀之前分两次进行Dummy电解，第一次Dummy电解为在镀液中添加五水硫酸铜、硫酸、盐酸后进行Dummy电解数小时，第二次Dummy电解为在镀液中添加光泽剂、整平剂、湿润剂、甲醛后进行Dummy电解数小时，经过两次Dummy电解再进行正式的填孔电镀，能够实现非常理想的填孔效果。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种填孔电镀方法。

背景技术

目前，在印刷线路板行业无论是多层PCB、HDI、FPC、Rigid-flex还是LED/OLED以及半导体都会涉及到盲孔或者通孔的电镀铜填充工艺，因为构筑多层电路的要求，必须通过电镀铜的方式将盲孔或者通孔填满(以下简称填孔或者Via Filling)，在填孔之前需要通过化学或者物理的方式在孔壁形成导电种子层(铜、碳、Ni、Ni-Cr、有机导电膜等)，以确保电镀时的电流的流通及均匀分布。

现阶段，大部分用于填孔的电镀设备为不溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备，该设备采用的是不溶解性阳极，即有IrO₂涂层的钛网或钛板，外面有阳极袋或者阳极隔膜包裹，槽内搅拌方式为喷流搅拌，通过整流机的恒流输出在基板的两面电镀上铜。此种设备电镀稳定性较好，使用过程中的保养方便，但是由于钛阳极及补充铜离子所使用的氧化铜(CuO)和碳酸铜(CuCO₃)较昂贵，所以整体的运行成本会较高。

相对于不溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备来讲，可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备的运行成本较低，然而，可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备具有阳极泥多、保养工作量大、产生铜颗粒异常风险大、药液性能稳定性差等缺点。图1A与图1B是现有的可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备的填充效果示意图，可以看出，图1A展示的填充效果非常不理想，图1B则几乎无填充效果。

对于一些中小型企业来说，在PCB行业的高速发展中，需要不断地升级和进步才能生存下去，填孔电镀工艺是他们的必经之路，然而，不溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备高额的运行成本使他们难以承受，因此，很多电镀液厂商试图通过开发新的电镀液来解决可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀方法的填充效果不理想的问题，然而效果并不理想。

发明内容

本发明的目的在于提出一种填孔电镀方法，能够针对覆铜板上的盲孔实现较为理想的填埋效果。

为实现以上目的，本发明提供一种填孔电镀方法，包括：

步骤1、提供覆铜板，所述覆铜板包括介电层以及分别覆盖于所述介电层两侧的第一铜箔与第二铜箔；

步骤2、采用钻孔工艺在所述覆铜板上形成盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜箔与介电层；

步骤3、在所述第一铜箔、所述盲孔的孔壁以及位于所述盲孔底部的第二铜箔上形成铜导电层，利用所述铜导电层将所述第一铜箔与第二铜箔导通，得到待镀铜板；

步骤4、采用电镀铜的方式对所述待镀铜板上的盲孔进行填埋；所述步骤4具体包括：

步骤41、提供可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备，所述可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备包括电镀槽、电源、位于所述电镀槽内的硫酸铜填孔电镀液、与所述电源的正极相连并且浸入所述硫酸铜填孔电镀液中的可溶解性阳极、与所述电源的负极相连的Dummy板；所述硫酸铜填孔电镀液包括水、五水硫酸铜、硫酸、盐酸；

开启电源进行第一次Dummy电解数小时；

步骤42、在所述硫酸铜填孔电镀液加入整平剂、光泽剂、湿润剂以及甲醛，进行第二次Dummy电解数小时后，取下Dummy板，将所述待镀铜板与所述电源的负极连接，开始填孔电镀。

可选的，所述步骤41中第一次Dummy电解3-6小时，所述步骤42中第二次Dummy电解8-12小时。