[发明专利]一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品在审

专利信息
申请号: 201811005074.9 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN108983588A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 包立平;周洪嵩 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G04B37/22 分类号: G04B37/22
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴合件 贴合 特征标记 圆形产品 多层 抓取 互不干扰 重复执行 避空位 不良品 遮挡
【权利要求书】:

1.一种多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1、提供圆形贴合件和圆形基板,所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件,所述第一贴合件上设有特征标记,每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位,所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡;

步骤2、将第一贴合件贴合在圆形基板上;

步骤3、将第二贴合件预定位于第一贴合件的上方;

步骤4、抓取第一贴合件的特征标记和圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心,抓取第二贴合件的避空位和第二贴合件的圆轮廓并通过第二贴合件的圆轮廓确认圆心;

步骤5、对位调节第一贴合件和第二贴合件的平面位置和旋转方位;

步骤6、将第二贴合件贴合;

步骤7、重复执行步骤3至步骤6,直到所有的第二贴合件贴合完毕。

2.根据权利要求1所述的多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,所述步骤2具体包括:

步骤①:将第一贴合件预定位于圆形基板的上方;

步骤②:抓取第一贴合件的圆轮廓并通过第一贴合件的圆轮廓确认圆心,抓取圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心;

步骤③:对位调节第一贴合件和圆形基板的平面位置;

步骤④:将第一贴合件贴合在圆形基板上。

3.根据权利要求1所述的多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,所述第一贴合件和第二贴合件均为丝印层。

4.根据权利要求2所述的多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,贴合完成后,填充最后一个所述第二贴合件的避空位。

5.根据权利要求2所述的多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,所述第一贴合件为丝印的刻度层。

6.根据权利要求1所述的多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,所述特征标记的颜色为透明或半透明。

7.根据权利要求1所述的多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,所述步骤5具体包括:

步骤①:根据圆心位置确认第一贴合件和第二贴合件的同轴度关系并对其平面位置进行调节;

步骤②:根据特征标记与第一贴合件圆心的连线和避空位与第二贴合件圆心的连线确认第一贴合件和第二贴合件的角度关系并对其旋转方位进行调节。

8.一种多层圆形产品,其特征在于,其包括圆形贴合件和圆形基板,所述圆形贴合件可贴合在所述圆形基板上,所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件,所述第一贴合件上设有特征标记,每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位,所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡。

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