[发明专利]电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于：包括

中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；

位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导热金属为通孔镀铜。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板上具有散热区域，所述中心子叠构层具有若干均匀开设于所述散热区域上的通孔，和/或每一压合子叠构层具有若干均匀开设于散热区域的所述激光孔。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电路板，其特征在于：至少部分所述激光孔与至少部分所述通孔沿所述电路板厚度方向叠加设置。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：1≤N≤5。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述中心子叠构层为多层电路板。

7.一种电路板，其特征在于：包括第一表面、相对所述第一表面设置的第二表面、连通所述第一表面与所述第二表面的导热路径，所述导热路径包括位于通孔内的导热金属、位于所述导热金属两侧的N阶激光孔镀铜。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述导热金属为通孔镀铜。

9.一种电路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

形成中心子叠构层；

于中心子叠构层上形成导热通孔，向所述通孔内填充导热金属；

于所述中心子叠构层的两侧叠合半固化片、铜箔后层压形成压合子叠构层；

在压合子叠构层的预定位置处形成激光孔，在所述激光孔内形成激光孔镀铜。

10.根据权利要求9所述的电路板的制备方法，其特征在于：所述的向所述通孔内填充导热金属的步骤包括：采用电镀搭桥工艺在所述通孔的中间位置处及孔壁上电镀搭桥形成双面盲孔；采用整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜以填平所述双面盲孔。

11.根据权利要求9所述的电路板的制备方法，其特征在于：在所述激光孔内形成激光孔镀铜的步骤具体为：采用整板填孔电镀工序在激光孔内电镀铜以填平激光孔。

12.一种光模块，其特征在于：包括：

壳体，所述壳体包括用以与设备散热系统连接的第一壳体、与所述第一壳体配合的第二壳体，所述第一壳体上具有朝向所述电路板凸伸的导热介质块；

至少部分收容于所述壳体内的电路板、所述电路板如权利要求1～8中任意一项所述设置，或所述电路板如权利要求9～11中任意一项所述的电路板的制备方法制备所得；

配置于所述电路板上的电子元件，所述电子元件设置于所述电路板上朝向所述第二壳体的一侧，且所述电子元件与所述导热路径相对应。