[发明专利]具有LED灯串的半导体照明装置

说明书

本发明涉及一种具有LED灯串的半导体照明装置，其具有第一玻璃挡板和第二玻璃挡板，第一玻璃挡板的表面设有两个导电凸柱，第二玻璃挡板具有向外凸出的深凹槽，所述深凹槽填充一半的透明导电材料，构成导电部分和不导电部分；导电凸柱和深凹槽的导电部分电连接至水平导电板上，并通过水平板下方的两个连接板引出端子，并且在两个连接板的外侧具有弹性装置，所述第一和第二挡板间用以设置LED灯串结构。

技术领域

本发明涉及固态照明材料领域，具体涉及一种具有LED灯串的半导体照明装置。

背景技术

LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用，而且可以进入显示设备领域。

目前的半导体照明装置主要使用的是COB（chiponboard）封装结构，这种封装多是将多个LED芯片固定于基板上，通过打线进行串并联，再进行树脂的整体密封。该种封装结构，一旦出现封装体中一个LED芯片的损坏，不能更换，且一系列的串联形式，会导致整个封装体的失效，不能工作。

发明内容

基于解决上述封装中的问题，本发明提供了一种具有LED灯串的半导体照明装置，其具有第一玻璃挡板和第二玻璃挡板，第一玻璃挡板的表面设有两个导电凸柱，第二玻璃挡板具有向外凸出的深凹槽，所述深凹槽填充一半的透明导电材料，构成导电部分和不导电部分；所述第一和第二玻璃挡板分别垂直固定于两个水平导电板上，导电凸柱和深凹槽的导电部分电连接至所述水平导电板上，并通过水平导电板下方的两个连接板引出端子，并且在两个连接板的外侧具有弹性装置，用以调整所述第一和第二玻璃挡板间的距离，所述第一和第二玻璃挡板间用以设置LED灯串结构。

其中，所述LED灯串结构包括多个LED封装体，所述的LED封装体包括：

荧光玻璃板；

固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片，所述第一LED芯片具有第一和第二电极，所述第二LED芯片具有第三和第四电极；

包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶，所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体；

位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔；

位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽，所述浅沟槽与连接孔分别相连通；

位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽，所述深沟槽与所述浅沟槽相连通，并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面；

以及透明导电材料，包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径，以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径；

凸出的所述第三部分与未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分形状相匹配。

在本发明中，所述第一导电路径呈C型，所述第二路径呈现倒C型。

在本发明中，所述透明导电材料为氧化锡铟、掺铝氧化锌、掺氟氧化锡等氧化物或透明金属材料。

在本发明中，所述荧光胶包含荧光粉或者荧光晶体。

在本发明中，所述封装体通过透明导电材料的所述第二部分和第三部分施加电压，以使得所述第一和第二LED芯片并联。

在本发明中，所述弹性装置为绝缘性装置，例如可以是橡胶等。

在本发明中，弹性装置通过两个夹板分别向内给予压力。