[发明专利]光发射组件以及光模块有效
| 申请号： | 201811006706.3 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109031549B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李林科;林雪枫;吴天书;杨现文;张健 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡建文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装壳 光发射组件 光波分复用器 光接收组件 第二腔室 第一腔室 光模块 壳体 封装 光通信技术领域 光纤适配器 两段式结构 柔韧性 安装工艺 消除应力 有效补偿 装配公差 良率 光纤 | ||
1.一种光发射组件，其特征在于：包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳；
所述LD芯片构件，用于发射光信号并处理；
所述第一封装壳，用于封装所述LD芯片构件；
所述光波分复用器，用于接收所述LD芯片构件处理后的光信号并合波成一束光；
所述第二封装壳，用于封装所述光波分复用器；
所述第一封装壳与所述第二封装壳固定连接，以形成用于封装所述LD芯片构件的第一腔室和用于封装所述光波分复用器的第二腔室，所述第一腔室位于所述第一封装壳内，所述第二腔室位于所述第二封装壳内；
所述第一封装壳远离所述LD芯片构件的侧壁安装有玻璃板光窗，所述LD芯片构件发射的所述光信号由所述玻璃板光窗透过并传送至所述光波分复用器。
2.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第二腔室具有由所述第一封装壳封堵的开口，且所述LD芯片构件发出的光信号由所述第一封装壳对应所述开口处进入所述第二腔室内。
3.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述LD芯片构件包括LD芯片组、LD出射准直透镜组、以及隔离器组；
所述LD芯片组，用于发射光信号；
所述LD出射准直透镜组，用于将所述光信号进行整形处理；
所述隔离器组，匹配所述光信号的波长，且用于隔离反射光进入所述LD芯片组；
所述LD芯片组、所述LD出射准直透镜组以及所述隔离器组沿所述光信号传输的光路依次设置。
4.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述玻璃板光窗倾斜设置，且与所述LD芯片构件的侧壁之间具有夹角，该夹角的范围在2～10度之间。
5.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第二封装壳远离所述第一封装壳的一侧设有耦合透镜。
6.如权利要求5所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第二封装壳上还安装有光纤适配器组，所述光纤适配器组包括光纤、耦合插芯以及适配器，所述光纤的两端分别与所述耦合插芯以及所述适配器连通，所述耦合插芯与所述耦合透镜连通，所述适配器用于将光信号传递到另一个光模块中。
7.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第一封装壳以及所述第二封装壳上均安装有密封盖板。
8.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第一封装壳远离所述第二封装壳的一侧具有凹槽，所述凹槽与所述第一封装壳内贯通，所述凹槽内安装有PCB板，所述PCB板与所述LD芯片构件之间通过金丝焊线焊接。
9.一种光模块，包括壳体，其特征在于：还包括光接收组件以及如权利要求1-8任一所述的一种光发射组件，所述光接收组件以及所述光发射组件均设于所述壳体上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉联特科技有限公司，未经武汉联特科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811006706.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
