[发明专利]异方性导电膜结构及其制作方法

权利要求书

1.一种异方性导电膜结构，其特征在于，包括：

一异方性导电膜，具有一上表面及一下表面，且包括一第一树脂以及多个导电粒子，所述导电粒子是均匀分布于该第一树脂中，且该导电粒子包括一高分子核心体以及一导电壳层，而该导电壳层是包覆该高分子核心体的一外表面；

一中间层，具有一上表面及一下表面，且该中间层的下表面迭设于该异方性导电膜的上面表；以及

一非导电性薄膜，包括一第二树脂，且具有一上表面及一下表面，该非导电性薄膜的下表面迭设于该中间层的上面表，

其中该异方性导电膜结构在受到加热及垂直加压时，该异方性导电膜中被垂直加压的部分所包含的导电粒子是被挤压而流到该中间层中，而该异方性导电膜中未被垂直加压的部分所包含的导电粒子是被该中间层阻挡而留在该异方性导电膜中，该中间层进一步阻挡该非导电性薄膜在加热加压下流到该异方性导电膜内。

2.如权利要求1所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该中间层包括相互混合的一中间层本体以及一接着剂，该中间层本体包括环氧树脂、硅脂树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、苯氧树脂、压克力树脂的其中至少的一，而该接着剂包括热熔胶、热熔感压胶、热熔胶条、压克力结构胶、环氧脂胶、酚醛树脂、尿素甲醛树脂、聚乙烯-醋酸乙烯树脂的其中至少之一。

3.如权利要求1所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该中间层的一厚度是介于1至7微米之间，且该导电壳层包含一镍层及一金层，而该金层的一下表面覆盖、包围该镍层的一上表面。

4.如权利要求1所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该异方性导电膜的第一树脂包括重量百分比为60％～80％的一第一树脂本体以及重量百分比为20％～30％的一第一硬化剂，而该第一树脂本体包括环氧树脂、苯氧树脂、压克力树脂、聚氨酯树脂、尿素树脂、美耐皿树脂、不饱和聚酯树脂、硅脂树脂、酚醛树脂的其中至少的一，且该第一硬化剂包括脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、叔胺的其中至少之一。

5.如权利要求4所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该异方性导电膜的一厚度是介于2至9微米之间。

6.如权利要求1项所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该第二树脂包括：重量百分比为32％～63％的第二树脂本体以及重量百分比为30％～45％的第二硬化剂，该第二树脂本体包括环氧树脂、苯氧树脂、压克力树脂、聚氨酯树脂、尿素树脂、美耐皿树脂、不饱和聚酯树脂、硅脂树脂、酚醛树脂的其中至少的一，而该第二硬化剂包括脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、叔胺的其中至少之一。

7.如权利要求6所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该非导电性薄膜的该第二树脂更包括一增韧剂，该增韧剂包括羧基终端丁二烯丙烯腈、橡胶改质环氧树脂、并拢二聚体酸的其中至少之一。

8.如权利要求1所述的异方性导电膜结构，其特征在于，该非导电性薄膜的一厚度是介于10至40微米之间。

9.一种异方性导电膜结构制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

形成一异方性导电膜，该异方性导电膜包括一第一树脂以及多个导电粒子，所述导电粒子是均匀分布于该第一树脂中，且该导电粒子包括一高分子核心体以及一导电壳层，而该高分子核心体是被该导电壳层包覆；

形成一中间层，是位于该异方性导电膜上，且包括相互混合的一中间层本体以及一接着剂；以及

形成一非导电性薄膜，是位于该中间层上，且包括一第二树脂，

其中该导电壳层包含一镍层及一金层，而该金层的一下表面覆盖、包围该镍层的一上表面。

10.如权利要求9所述的异方性导电膜结构制作方法，其特征在于，该中间层的一厚度为介于1至7微米之间，该中间层本体包括环氧树脂、硅脂树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、苯氧树脂、压克力树脂的其中至少之一，该接着剂包括热熔胶、热熔感压胶、热熔胶条、压克力结构胶、环氧脂胶、酚醛树脂、尿素甲醛树脂、聚乙烯-醋酸乙烯树脂的其中至少之一。