[发明专利]基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法有效
申请号: | 201811007640.X | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109145471B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 鲍劲松;李志强;殷士勇 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06T19/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹;吴小丽 |
地址: | 200050 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 cad 实测 数据 模型 虚拟 装配 系统 方法 | ||
1.一种基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统,其特征在于:包括装配体理论集成信息树模型M1和装配体本质化点云模型M2,将装配体理论集成信息树模型M1和装配体本质化点云模型M2通过实例化整合到同一空间域后,进一步共融集成,得到装配要素信息共融模型M0;
所述装配体理论集成信息树模型M1为:理想CAD模型中的零部件级信息集、装配级信息集,以及相应零部件的理想装配关系信息集,三者集成的集成信息树模型,由产品制造信息PMI框架描述;所述装配体理论集成信息树模型M1中的理想装配关系,包括装配要素间的几何属性装配关系以及非几何属性装配关系;几何属性装配关系包括零部件间的孔轴配合、点重合、线对齐;非几何属性装配关系包括公差带过盈/间隙要求、齿轮啮合程度;零部件级信息集为各部分的几何信息;装配级信息集包括重合、平行、同轴;
所述装配体本质化点云模型M2为:对三维测量获取的产品点云数据,采用点云数据处理技术后得到的本质化点云模型,其中,采用的点云数据处理技术包括精简、过滤、特征抽取;
所述共融集成的方法,包括“共融映射”和“匹配优化”两步操作;
所述“共融映射”的具体过程为:将拓扑关系缺失的实物本质化点云数据,向装配体理论集成信息树模型M1进行映射;映射前,根据装配特征关键程度,先对产品进行特征分割,并给子特征分配权重,依据权重大小决定子特征进行映射的优先级;
所述“匹配优化”的具体过程为:优化的目标定为“最小化特征点集合的匹配误差函数”,特征点集合为装配体本质化点云模型M2的子特征中的权重高于设定阈值的特征集合,所述特征集合被优先保证匹配精确度;并且采用深度学习模型为全局匹配优化提供指导,以降低计算成本。
2.一种基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配方法,其特征在于,采用如权利要求1所述的基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统,步骤为:
步骤1:CAD模型的零部件/装配体结构分解,构建装配体理论集成信息树模型M1,形成以PMI框架描述的理想装配体的集成信息树模型;
步骤2:通过三维扫描实物,获取实物模型点云数据,通过装配体本质化点云模型M2,生成产品的本质化点云模型;
步骤3:将离散的本质化点云数据,向理想装配关系集合信息树模型进行共融映射操作;映射前根据装配特征的关键程度,对产品进行特征分割和子特征权重分配,依据特征权重大小决定映射的优先级,通过此形成共融映射模型;
步骤4:对步骤3中得到的装配要素的共融映射模型,进行优化配准,优化的目标定为“特征点集合的匹配误差函数值最小化”,采用深度学习改进规避,学习特征点集合中一部分点的虚实映射关系,为全局匹配优化提供指导;
步骤5:利用产品的装配要素信息共融模型M0,在虚拟环境中可视化CAD数据与实测数据的自定义偏差;在模拟预装配时,依据偏差信息进行仿真补偿与容差分配操作,获得可应用于实际装配过程的指导信息。
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