[发明专利]一种360度碳膜电位器及其角度反馈方法

权利要求书

1.一种360度碳膜电位器，包括电位器本体，其特征在于：还包括反馈模块、环状碳膜和动触头，所述环状碳膜固定于所述电位器本体，所述动触头滑动安装于所述电位器本体，所述环状碳膜设置有至少两个基准点，每相邻的两个基准点之间的夹角小于180°；

所述反馈模块包括芯片和数量与所述基准点数量相同的下拉电阻，每个基准点均连接于所述芯片，每个下拉电阻分别连接于所述芯片和一个基准点之间，所述动触头与所述环状碳膜抵触，所述动触头还用于接电。

2.根据权利要求1所述的360度碳膜电位器，其特征在于：基准点的数量不小于三个，至少三个基准点等间隔地分布于所述环状碳膜。

3.根据权利要求1所述的360度碳膜电位器，其特征在于：所述电位器本体包括底座、PCB板、转动头、弹片和环状银膜，所述PCB板设置于所述底座，所述环状银膜和所述环状碳膜均印刷于所述PCB板，所述环状碳膜位于所述环状银膜的外围；所述转动头设置于所述底座，所述弹片与所述转动头同步转动，所述动触头设置于所述弹片，所述弹片还设置有用于抵触所述环状银膜的连接脚；所述PCB板设置有引脚。

4.根据权利要求3所述的360度碳膜电位器，其特征在于：所述PCB板设置有通孔，所述通孔位于所述环状银膜的内围，所述转动头穿过所述通孔后可转动地设置于所述底座。

5.一种应用于权利要求1-4任意一项所述的360度碳膜电位器的反馈方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.转动动触头，使得动触头在环状碳膜上滑动至待测点，设待测点为X点；

b.设工作电压为V，以其中一个基准点作为参考点，芯片获得所述一个基准点输出的电压为V₁，由V₁＝k₁*V得出所述一个基准点的反馈比例k₁；

c.由于X点与所述其中一个基准点把环状碳膜分割为并联的两段碳膜，因此把两段碳膜的电阻值分别记为R_顺和R_逆，得出环状碳膜的等效电阻R_等＝(R_顺*R_逆)/(R_顺+R_逆)；

d.设工作电压为V，所述一个基准点的下拉电阻为R，则测试比例k＝R/(R_等+R)，根据公式可以分别逆推出R_顺和R_逆的电阻值；

e.根据R_顺和R_逆的电阻值，推算出待测点X点与所述一个基准点之间的夹角α；

f.以另一基准点为参考点，芯片获得所述另一基准点输出的电压为V₁’，由V₁’＝k’*V₁得出所述另一基准点的反馈比例k’；所述一个基准点和另一个基准点之间的夹角不等于180°。

g.由于X点与所述另一基准点把环状碳膜分割为并联的两段碳膜，因此把两段碳膜的电阻值分别记为R_顺’和R_逆’，得出环状碳膜的等效电阻R_顺’＝(R_顺’*R_逆’)/(R_顺’+R_逆’)；

h.设所述另一基准点的下拉电阻为R’，则测试比例k’＝R’/(R_等’+R’)，根据公式可以分别逆推出R_顺’和R_逆’的电阻值；

i.根据R_顺’和R_逆’的电阻值，推算出待测点X点与所述另一基准点之间的夹角β；

j.芯片根据α和β，推算出待测点X点的位置并进行输出。

6.根据权利要求5所述的反馈方法，其特征在于：在步骤a前，还包括：步骤a’：分别测出每相邻的两个基准点之间的电阻值。