[发明专利]轨迹预先测高补偿系统

权利要求书

1.轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：包括：

一工件平台，用以承载一待加工工件；

一测高探针单元，设置于一承载平台上，且测高探针单元用以量测待加工工件的一平面高度；

一加工头，承载平台通过一连杆机构枢接于加工头，且连杆机构可沿着加工头旋转；

一轴控单元，用以分别设定连杆机构与承载平台的至少一个机构参数，轴控单元用以控制测高探针单元在待加工工件的加工路径上预先量测待加工工件的平面高度，并控制加工头依据测高探针单元所预先量测到待加工工件在加工路径上的平面高度以调整加工高度及旋转角度，在加工路径上对待加工工件进行加工。

2.根据权利要求1所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：加工路径包括一第一加工点以及一第二加工点，当测高探针单元量测第一加工点的平面高度后，轴控单元控制连杆机构旋转承载平台以及测高探针单元至朝向第一加工点与第二加工点的加工路径。

3.根据权利要求2所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：加工路径还包括一第三加工点，且第一加工点至第二加工点的联机以及第二加工点至第三加工点的联机于第二加工点的夹角小于90度。

4.根据权利要求2所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：测高探针单元量测第二加工点的平面高度，由轴控单元依据第二加工点的平面高度得到一高度补偿信息，由高度补偿信息调整加工头的加工高度。

5.根据权利要求3所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：测高探针单元量测第二加工点的平面高度后，轴控单元控制测高探针单元与加工头朝偏离加工路径的方向移动，轴控单元控制连杆机构旋转承载平台与测高探针单元至朝向第二加工点与第三加工点的加工路径。

6.根据权利要求1所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：机构参数为加工头与测高探针单元于工件平台上的间距。

7.根据权利要求1所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：测高探针单元是雷射位移计、三次元量测仪或高度量测仪器。

8.根据权利要求1所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：加工头是点胶机的点胶针头或点胶阀、金属焊接机的焊接头。

9.根据权利要求1所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：轴控单元是具有单核心或多核心的中央处理单元。

10.根据权利要求1所述的轨迹预先测高补偿系统，其特征在于：轴控单元是微处理器、数字讯号处理器或控制器。