[发明专利]一种微电子元件框架干燥装置

说明书

本发明公开了一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室以及设置在干燥室内部的第一干燥器与第二干燥器，第一干燥器位于干燥室的顶部而第二干燥器位于干燥室的底部，同时在干燥室的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带，传送带通过支架固定在地面上，在干燥室的顶部左端设置有风机，风机的一端连接至回流管而另一端连接至输送管，输送管的末端为进气管，而回流管的末端为吸风口，吸风口直接置于干燥室内部，该种微电子元件框架干燥装置，第一干燥器以及第二干燥器均设置有风机以及输送管和回流管，风机可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管吸收，实现了热量的循环使用，能量利用率大大提高。

技术领域

本发明涉及微电子设备技术领域，具体为一种微电子元件框架干燥装置。

背景技术

半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时需要对微电子元件框架表面进行电镀处理，微电子元件框架的总体形状为长方形薄片状，其包括铝基散热体，环氧封装体和引脚，环氧封装体两端分别连接有铝基散热体和引脚，在使用之前，需进行表面电镀处理。而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。在实际使用的过程中，干燥效率较低，同时需要消耗大量电能转化为热能，能量利用率较低。

所以，如何设计一种微电子元件框架干燥装置，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子元件框架干燥装置，以解决上述背景技术中提出的常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。在实际使用的过程中，干燥效率较低，同时需要消耗大量电能转化为热能，能量利用率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室以及设置在干燥室内部的第一干燥器与第二干燥器，所述第一干燥器位于干燥室的顶部而所述第二干燥器位于干燥室的底部，同时在所述干燥室的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带，所述传送带通过支架固定在地面上，在所述干燥室的顶部左端设置有风机，所述风机的一端连接至回流管而另一端连接至输送管，所述输送管的末端为进气管，所述进气管与第一干燥器导通连接，而所述回流管的末端为吸风口，所述吸风口直接置于干燥室内部。

进一步的，在所述第一干燥器的内部两侧设置有发热丝，同时在发热丝的外部罩有一层挡板。

进一步的，在所述第一干燥器的底部设置有出风口，同时在出风口处设置有隔离网。

进一步的，在所述传送带上设置有若干个凹槽，所述凹槽等间距设置，同时在所述凹槽的底部覆盖有吸水层。

进一步的，与第一干燥器不同的是所述第二干燥器的长度为所述第一干燥器的三分之一。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.该种微电子元件框架干燥装置，设置在单独的干燥室内，干燥室仅有中部留有一开口以便于传送带进出，热量不易散失更加节约能源。

2.该种微电子元件框架干燥装置，设置有两组独立的干燥器，第一干燥器对元件框架的正面进行干燥，而第二干燥器对元件框架的背面进行干燥，分工合作效率更高。

3.该种微电子元件框架干燥装置，在传送带的内部设置有凹槽，而凹槽的底部覆盖有吸水层，能将元件框架背面的水吸收，干燥效果更好。

4.该种微电子元件框架干燥装置，第一干燥器以及第二干燥器均设置有风机以及输送管和回流管，风机可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管吸收，实现了热量的循环使用，减少了热量散失，能量利用率大大提高。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；