[发明专利]具有能量转换功能的集积化驱动模块及其制造方法有效
申请号: | 201811008882.0 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN110876012B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 胡文宏;陈宗岳 | 申请(专利权)人: | 恒劲科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/232 | 分类号: | H04N5/232;H04N5/225 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 能量 转换 功能 集积化 驱动 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有能量转换功能的集积化驱动模块,其特征在于,其包括:
一图案化导电线路层,具有相对设置的一第一表面及一第二表面;
一集积化电磁感应组件层,设置于该图案化导电线路层的该第一表面上,该集积化电磁感应组件层包括:
多个导电线圈层,相互堆栈设置;
多个导电连接组件,每个导电连接组件分别电性连接于对应的两个相邻的导电线圈层之间,或者电性连接于相邻的导电线圈层与该图案化导电线路层之间;及
一第一介电层,包覆这些导电线圈层及这些导电连接组件;
一第二介电层,形成于该图案化导电线路层的该第二表面,并包覆该图案化导电线路层;
一内埋组件,设置于该第二介电层内,并与该图案化导电线路层的该第二表面电性连接;以及
一导电组件,设置于该第二介电层内,其一端与该图案化导电线路层的该第二表面电性连接,而其另一端面暴露于该第二介电层。
2.如权利要求1所述的集积化驱动模块,其特征在于,该导电组件及/或这些导电连接组件分别为一导电柱。
3.如权利要求1所述的集积化驱动模块,其特征在于,该内埋组件为一霍尔感测组件。
4.如权利要求1所述的集积化驱动模块,其特征在于,该内埋组件为一半导体封装组件或为一晶粒。
5.如权利要求1所述的集积化驱动模块,其特征在于,该集积化电磁感应组件层构成一平板线圈。
6.如权利要求1所述的集积化驱动模块,其特征在于,该第一介电层及/或该第二介电层的材质分别为一铸模化合物。
7.如权利要求1所述的集积化驱动模块,其特征在于,其设置于一影像撷取模块或一马达控制模块。
8.一种具有能量转换功能的集积化驱动模块的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:
提供一载板;
于该载板的一表面上形成一第一子介电层;
形成一第一导电线圈层于该第一子介电层的一表面;
形成一第二子介电层覆盖该第一导电线圈层及该第一子介电层,并暴露部分的该第一导电线圈层;
形成一第一导电连接组件于暴露的该第一导电线圈层上;
形成一第二导电线圈层于该第二子介电层及该第一导电连接组件上;及
形成一第三子介电层覆盖该第二子介电层及该第二导电线圈层,其中至少由第一子介电层、第一导电线圈层、第二子介电层、第一导电连接组件、第二导电线圈层以及第三子介电层构成一集积化电磁感应组件层;
形成一图案化导电线路层于该集积化电磁感应组件层上,并且通过导电连接组件电性连接所述图案化导电线路层与所述集积化电磁感应组件层;
设置一内埋组件于该图案化导电线路层上;
设置一导电组件于该图案化导电线路层上;
形成一第二介电层,并且包覆该内埋组件及该导电组件;以及
移除该载板,以形成多个集积化驱动模块。
9.如权利要求8所述的集积化驱动模块的制造方法,其特征在于,可选择性地研磨该第二介电层的上表面,以暴露出该导电组件的一端面。
10.如权利要求8所述的集积化驱动模块的制造方法,其特征在于,所述集积化驱动模块的制造方法还包括形成至少一开孔,以暴露部分的该图案化导电线路层。
11.如权利要求8所述的集积化驱动模块的制造方法,其特征在于,所述集积化驱动模块的制造方法还包括切割这些集积化驱动模块,以形成个别的集积化驱动模块。
12.如权利要求8所述的集积化驱动模块的制造方法,其特征在于,该载板具有至少一对位标靶,各工艺步骤执行之前,还包括依据该对位标靶进行对位。
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