[发明专利]成膜装置、成膜方法、以及电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种成膜装置，用于经由掩模在基板上成膜蒸镀材料，其中，包括：

静电卡盘，其用于保持基板；

掩模台，其设置在所述静电卡盘的基板保持面侧，用于保持掩模；

磁力施加机构，其设置在所述静电卡盘的与基板保持面相反的一侧，用于对所述掩模施加磁力；以及

控制部，其控制所述静电卡盘、所述掩模台以及所述磁力施加机构，

在为了使所述基板与所述掩模紧贴而控制所述磁力施加机构之前，所述控制部控制所述静电卡盘和所述掩模台的至少一方，以使被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模具有规定的间隔，

在使所述基板与所述掩模紧贴时，所述控制部控制所述磁力施加机构，使得通过向所述掩模施加磁力而使所述掩模的一部分与所述基板接触，之后，所述掩模的与所述基板接触的部分以所述一部分为起点依次扩展。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述控制部控制所述静电卡盘或所述掩模台的相对移动，以使被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模具有所述规定的间隔。

3.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述规定的间隔基于所述掩模的中央部的挠曲量而确定。

4.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述成膜装置还包括用于使所述静电卡盘移动的静电卡盘驱动机构，

所述控制部控制所述静电卡盘驱动机构，以使所述静电卡盘向所述掩模台移动至被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模隔着所述规定的间隔而分离的位置。

5.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述成膜装置还包括用于使所述掩模台移动的掩模台驱动机构，

所述控制部控制所述掩模台驱动机构，以使所述掩模台向所述静电卡盘移动至被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模隔着所述规定的间隔而分离的位置。

6.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述成膜装置还包括用于使所述磁力施加机构移动的磁力施加机构驱动机构，

所述控制部控制所述磁力施加机构驱动机构，以便在被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模具有规定的间隔的状态下使所述磁力施加机构向所述掩模台移动。

7.根据权利要求6所述的成膜装置，其中，

所述控制部进行控制，以使所述磁力施加机构对于掩模的磁力从所述掩模的中央部开始施加。

8.根据权利要求7所述的成膜装置，其中，

所述控制部控制所述磁力施加机构驱动机构，以使所述磁力施加机构在构成V字形状的状态下朝向所述掩模台下降。

9.根据权利要求7所述的成膜装置，其中，

所述磁力施加机构包括多个电磁铁模块，

所述控制部进行控制，以便从配置成与所述掩模的中央部对应的电磁铁模块开始到配置成与所述掩模的相向的两条边对应的电磁铁模块地对电磁铁模块依次供给电源。

10.根据权利要求7所述的成膜装置，其中，

所述磁力施加机构包括能够单独移动的多个磁铁模块，

所述控制部控制所述磁力施加机构驱动机构，以使所述磁铁模块按照从配置成与所述掩模的中央部对应的磁铁模块开始朝向配置成与所述掩模的相向的两条边对应的磁铁模块的顺序向所述掩模台移动。

11.根据权利要求6所述的成膜装置，其中，

所述控制部进行控制，以便从所述掩模的一端开始施加所述磁力施加机构对于所述掩模的磁力。

12.根据权利要求11所述的成膜装置，其中，

所述控制部控制所述磁力施加机构驱动机构，以使所述磁力施加机构以倾斜的状态向所述掩模移动。