[发明专利]热敏打印头及其制备方法有效
申请号: | 201811010728.7 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109263295B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 李钢 | 申请(专利权)人: | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王宁 |
地址: | 521000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 打印头 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种热敏打印头,其特征在于,包括:基板;导电层,设于所述基板上,所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极;所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上,所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极;以及发热电阻,设于所述导电层上,并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极;其中,所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的,所述第二个别电极用于与导线连接,且是采用第二金属制备的,所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分,长度大于或等于预设长度值;所述第二金属比第一金属更活泼。
技术领域
本发明涉及热敏打印头技术领域,特别是涉及一种热敏打印头及其制备方法。
背景技术
热敏打印头是热敏打印机中的一个重要组件,传统的热敏打印头的结构一般都是先在基板上形成包含公共电极、梳状电极及个别电极的导电层,然后在导电层上形成发热电阻。
目前热敏打印头中的导电层主要采用金材料制备,金是不活泼金属难以跟发热电阻反应,可以保护发热电阻,但是金的成本很高,所以使用其他材料如银、铜、铝等低成本金属来制备导电层中的电极。但是银、铜、铝等低成本金属比金等不活泼金属化学性质更活泼,如果完全使用银等低成本金属替代金来制备导电层中的电极,那么银等低成本金属容易与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。
发明内容
基于此,有必要提供一种热敏打印头及其制备方法。
一种热敏打印头,包括:
基板;
导电层,设于所述基板上,所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极;所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上,所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极;以及
发热电阻,设于所述导电层上,并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极;
其中,所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的,所述第二个别电极用于与控制芯片连接,且是采用第二金属制备的,所述第一个别电极位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分,长度大于或等于预设长度值;所述第二金属比第一金属更活泼。
在其中一个实施例中,所述第一金属为金,所述第二金属为银、铜或铝。
在其中一个实施例中,所述预设长度值是能够使得测得的所述发热电阻的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值。
在其中一个实施例中,所述导电层还包括汇流电极和第二公共电极;
所述汇流电极和第二公共电极一起横向排列在所述基板上,所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极;
所述发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极,并且还延伸至所述汇流电极,但未超出所述汇流电极。
在其中一个实施例中,所述汇流电极被个别电极分为第一部分和第二部分,所述发热电阻是延伸至所述第一部分,所述第一部分与所述第二公共电极连接,所述第二部分用于与电源连接;其中,所述第一部分包括至少一层第一金属层,所述第二部分是采用第二金属制备的;所述第二公共电极包括至少一层第一金属层。
在其中一个实施例中,所述汇流电极以及所述第二公共电极均包括至少一层第一金属层。
在其中一个实施例中,所述汇流电极以及所述第二公共电极均是采用第二金属制备而成的。
在其中一个实施例中,所述热敏打印头还包括:
底釉层,设于所述基板和所述导电层之间;以及
设于所述导电层和发热电阻上方的保护层。
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