[发明专利]冷却腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种冷却腔室，在工艺腔室中的待冷却件完成工艺之后，由机械手将所述待冷却件传输至所述冷却腔室中进行冷却，在所述冷却腔室的腔壁中设置有冷却水道，其特征在于，包括旋转机构，用于承载待冷却件，并驱动所述待冷却件围绕所述待冷却件的中心旋转；在所述冷却腔室的底部腔壁中设置有多个进气口，用于直接向所述冷却腔室的内部通入冷却气体；多个所述进气口排布在多个圆周上，且所述进气口中的气体流量按所述进气口所在圆周的直径由小至大按预设比例减小。

2.根据权利要求1所述的冷却腔室，其特征在于，还包括升降机构，所述升降机构能够作升降运动，且在上升过程中自所述旋转机构托起所述待冷却件，或者在下降过程中将所述待冷却件传递至所述旋转机构。

3.根据权利要求2所述的冷却腔室，其特征在于，所述旋转机构包括用于承载待冷却件的旋转支架，所述旋转支架的承载面直径小于所述待冷却件的直径；

所述升降机构包括升降支架，所述升降支架的承载面为环形，并且所述升降支架的承载面的内径小于所述待冷却件的直径，且所述升降支架的承载面的内径大于所述旋转支架的直径。

4.根据权利要求3所述的冷却腔室，其特征在于，所述旋转支架的承载面的中心与所述冷却腔室的轴向中心线重合。

5.根据权利要求3所述的冷却腔室，其特征在于，所述升降支架包括弧形悬臂，所述弧形悬臂环绕设置在所述旋转支架的周围。

6.根据权利要求3所述的冷却腔室，其特征在于，所述旋转机构还包括旋转轴和旋转驱动源，所述旋转轴竖直设置，并且所述旋转轴的上端与所述旋转支架连接，且位于所述旋转支架的承载面中心；所述旋转轴的下端延伸至所述冷却腔室的外部，并与所述旋转驱动源连接；

所述旋转驱动源用于驱动所述旋转轴旋转。

7.根据权利要求3所述的冷却腔室，其特征在于，所述升降机构还包括升降轴、波纹管和升降驱动源，其中，

所述升降轴竖直设置，并且所述升降轴的上端与所述升降支架连接，所述升降轴的下端延伸至所述冷却腔室的外部，并与所述升降驱动源连接；

所述波纹管套设在所述升降轴上，用于密封所述升降轴与所述冷却腔室的腔壁之间的间隙；

所述升降驱动源用于驱动所述升降轴作升降运动。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的冷却腔室，其特征在于，所述圆周上的进气口相对于所述圆周的中心对称分布。

9.根据权利要求1所述的冷却腔室，其特征在于，所述进气口中的气体流量的取值范围在500~1000sccm。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的冷却腔室。