[发明专利]一种阻燃型有机硅灌封胶

说明书

本发明公开了一种阻燃型有机硅灌封胶，属于高分子材料技术领域。本发明将沸石球磨，过100目的筛，得细化沸石；将细化沸石与氯化铜溶液按质量比1：5～1：10搅拌混合，减压浓缩，干燥，得预处理沸石，将预处理沸石与壳聚糖液按质量比1：10～1：20搅拌混合，过滤，洗涤，干燥，炭化，即得改性沸石，将有机硅树脂，改性沸石，低熔点合金，固化剂，固化促进剂，缓凝剂，稀释剂，消泡剂和磷脂搅拌混合，即得阻燃型有机硅灌封胶。本发明提供的阻燃型有机硅灌封胶具有优异的阻燃性能和力学性能。

技术领域

本发明公开了一种阻燃型有机硅灌封胶，属于高分子材料技术领域。

背景技术

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，电子元件对灌封胶的阻燃性和导热性提出了更高的要求。加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶的理想基体材料。然而，加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性，粘接性较差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。使用底涂剂对基材表面进行处理可提高加成型有机硅材料与各种材料的粘接性；但这种方法增加了生产工序和生产时间，使用时的溶剂挥发又造成不必要的环境污染。碳酸酯具有优异的绝缘性、良好的难燃性和尺寸稳定性，广泛应用于电子电器中作为外壳、机体和支架材料。缩合型液体硅橡胶常用的各种氨基硅烷对PC有较好粘接性，但对加成型液体硅橡胶有毒化作用而不能使用。

近年来，随着电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等高科技领域进一步实现高性能、高可靠性和小型化，且工作环境更加苛刻，要求灌封件必须在低温和高温之间、高速旋转等条件下运行，这就要求灌封材料不但需具有优良的流动性、耐高低温性能、力学性能、电绝缘性能等，而且需具备良好的阻燃性能。

目前对于有机硅橡胶的导热和阻燃改性主要为添加填料和助剂，添加Al2O3可以有效改善树脂的导热性，添加Al（OH）3可以提高树脂阻燃级别。但是添加的填料与树脂在力学上不相容，若添加量少，导热和阻燃效果不明显，若添加量过大，又会影响灌封胶的力学性能，并且胶体粘度会增大，影响可操作性。

因此，赋予有机硅灌封胶导热和阻燃功能，同时保持其较好的力学性能和粘结强度，对于现代电子工业的发展具有重要意义。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统阻燃型有机硅灌封胶阻燃性能和力学性能不佳的问题，提供了一种阻燃型有机硅灌封胶

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种阻燃型有机硅灌封胶，是由以下重量份数的原料组成：

有机硅树脂 40～60份

改性沸石 10～20份

低熔点合金 8～10份

固化剂 5～8份

固化促进剂 3～5份

缓凝剂 3～5份

稀释剂 3～5份

消泡剂 3～5份

磷脂 3～5份

所述阻燃型有机硅灌封胶的配制过程为：按原料组成称量各原料，将有机硅树脂，改性沸石，低熔点合金，固化剂，固化促进剂，缓凝剂，稀释剂，消泡剂和磷脂搅拌混合，即得阻燃型有机硅灌封胶。

所述有机硅树脂为甲基有机硅树脂，乙基有机硅树脂或芳基有机硅树脂中任意一种。