[发明专利]用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法有效

专利信息
申请号: 201811011660.4 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN109203745B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 吴德生;林高;李志成 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: B41M1/12 分类号: B41M1/12;H01B13/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 电子产品 线路 模具 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制备电子产品线路的模具,其特征在于,包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具,其中:

所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案,用于通过光刻工艺将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面,以在所述基板表面形成金属网格;

所述通道模具表面设置有多个通道图案,用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上,以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道;所述通道模具具体为光膜模具;

所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案,用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料,以制备与所述通道相连的走线;其中,所述丝印浆料的图案为块状图案。

2.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具,其特征在于,所述共用网格模具具体为铭版模具。

3.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具,其特征在于,所述丝印浆料模具具体为聚酯网模具。

4.一种电子产品线路制备方法,其特征在于,基于如权利要求1至3任一项所述的用于制备电子产品线路的模具进行制备,包括:

在基板表面镀上金属膜,利用共用网格模具及光刻工艺对所述基板进行处理,以在所述基板上得到金属网格;其中,所述金属网格与所述共用网格模具表面所具有的网格图案相对应;

利用通道模具及光刻工艺对所述基板进行处理,以在所述基板上得到多个通道;其中,所述通道与所述通道模具上所设置的多个通道图案相对应,所述通道图案用于对所述基板对应位置处的所述金属网格进行保护,并使被保护的金属网格分别形成对应的通道;

在所述基板上覆盖丝印浆料模具,在所述丝印浆料模具上丝印用于制备走线的浆料,并进行刻蚀,以在所述基板上得到与所述通道相连的走线;其中,所述丝印浆料的图案为块状图案。

5.根据权利要求4所述的电子产品线路制备方法,其特征在于,所述浆料具体为银浆。

6.根据权利要求5所述的电子产品线路制备方法,其特征在于,进行刻蚀,包括:

利用激光对所述浆料进行刻蚀。

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