[发明专利]一种电感封装结构、方法及系统和存储介质

权利要求书

1.一种电感封装结构，其特征在于，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板均为完整的印制板；

所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感独立于所述输入印制板和所述输出印制板；

所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。

2.根据权利要求1所述电感封装结构，其特征在于，所述电感具体为三相四线电感。

3.根据权利要求1所述电感封装结构，其特征在于，所述输入引脚包括输入电压的引脚和输入零线的引脚；

所述输出引脚包括输出电压的引脚和输出零线的引脚。

4.根据权利要求1所述电感封装结构，其特征在于，各所述输入焊接点的间距大于第一预设值，各所述输出焊接点的间距大于第二预设值。

5.根据权利要求1-4任一项所述电感封装结构，其特征在于，所述输入印制板与所述电感之间、所述输出印制板与所述电感之间设有环氧板。

6.一种电感封装方法，其特征在于，包括：

根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；其中，所述输入印制板和所述输出印制板均为完整的印制板，所述电感独立于所述输入印制板和所述输出印制板；

将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。

7.根据权利要求6所述电感封装方法，其特征在于，还包括：

将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。

8.一种电感封装系统，其特征在于，包括：

确定模块，用于根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；其中，所述输入印制板和所述输出印制板均为完整的印制板，所述电感独立于所述输入印制板和所述输出印制板；

第一焊接模块，用于将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。

9.根据权利要求8所述电感封装系统，其特征在于，还包括：

第二焊接模块，用于将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6或7所述电感封装方法的步骤。