[发明专利]一种无卤助焊剂及其制备方法

说明书

本发明涉及助焊剂技术领域的一种无卤助焊剂及其制备方法，其成分包括：松香树脂，松香胺，硅酸盐树脂，脂肪酸甘油酯、聚山梨酯、聚丙烯酸、水杨酸钠、乙酰胺、苯甲酸钠，防腐蚀剂，有机酸活化剂，抗氧剂、碳酸钙；本发明制备助焊剂的原材料，使得助焊剂的可焊性改善明显，有利于帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。通过主抗氧化剂和辅助抗氧化剂的相互配合作用，使得阻焊剂在焊接处氧化物量减少数十倍，使用寿命更长，通过增加有机酸活化剂、脂肪酸甘油酯、山利脂和聚丙烯酸，使得制备助焊剂时间缩短，生产成本减少；通过碳酸钙作为碱性调节剂，同时在材料中添加防腐蚀剂，使得助焊剂防腐蚀性能得到明显改善。

技术领域

本发明涉及建筑助焊剂技术领域，具体涉及一种无卤助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。

现在市售的助焊剂的质量仍然有待提高，比如现在市售的助焊剂存在去除氧化物性差、耐腐蚀性和可焊性差的缺点，这也使的现在市售助焊剂的使用范围比较局限。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种防腐防水助焊剂，不仅具有除氧化物性、耐腐蚀性和可焊性好的等优点。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种无卤助焊剂，其成分按重量份计：松香树脂25-42份，松香胺12-18份，硅酸盐树脂8-15份，脂肪酸甘油酯2.5-3.2份、聚山梨酯1.8-2.5份、聚丙烯酸1.5-1.8份、水杨酸钠0.8-1.4份、乙酰胺0.7-1.2份、苯甲酸钠0.7-1.2份，防腐蚀剂2.2-2.8份，有机酸活化剂2.8-3.6份，抗氧剂2.2-3.5份、碳酸钙0.5-0.8份和适量去离子水。

优选的，一种无卤助焊剂，其制备方法包括以下步骤：

a、将松香树脂、松香胺和硅酸盐树脂置于粉碎机中进行粉碎，然后经过研磨机研磨，所得混合组分粉末保存，备用；

b、将步骤a所得的混合组分加入到有机溶剂中，升温至85-110℃并搅拌20-30min，所得组分记为混合组分A；

c、将步骤b中所得混合组分A置于高速搅拌釜中，待温度升至135-180℃，然后有机酸活化剂、水杨酸钠、乙酰胺和苯甲酸钠置于高速搅拌釜中，搅拌35-48min，得到混合溶液；

d、将步骤c中的混合溶液置于反应釜中，然后将剩余的物料置于反应釜中，升温至165-190℃，以搅拌速度为360-450r/min的转速搅拌24-32min，然后将产物置于真空快速冷却机中进行快速冷却，即得成品。

优选的，所述有机酸活化剂选用丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸和庚二酸其中的三种或者四种。