[发明专利]多板式半导体晶片测试系统

权利要求书

1.一种半导体晶片测试系统，其包括：

第一板，其经配置以耦合到探头，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件、制动器和引脚；以及

第二板，其经配置以通过紧固件紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征，

其中所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片对准，且其中所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触，且所述紧固件、所述偏置部件和所述制动器便于在所述测试晶片与所述引脚之间施加接触压力。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二板经配置以附接到所述测试晶片。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述引脚包含可压缩引脚。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述偏置部件定位于所述第一板上，使得所述偏置部件具有大于所述制动器的高度的未经压缩高度。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二板包含用以紧固到所述第一板的翼形螺钉。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述测试晶片是矩形的。

7.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括测试计算机，所述测试计算机用以向所述测试晶片提供电信号，从所述测试晶片接收响应信号，并基于接收到的响应信号而指示所述系统的至少一个组件中的缺陷。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述偏置部件由绝缘材料构成或涂布有绝缘材料。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述制动器由绝缘材料构成或涂布有绝缘材料。

10.一种半导体测试晶片对准板TWAP，其包括：

第一对准特征，其用以与半导体测试晶片接合板TWEP上的第二对准特征接合；

多个紧固特征，其用以接收多个紧固件以将所述TWAP耦合到所述TWEP；

多个偏置部件，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述偏置部件按压的测试晶片；

多个制动器，其用以抵挡由所述TWEP朝向所述制动器按压的所述测试晶片；

多个引脚，其用以与所述晶片上的集成电路接触；

其中所述多个引脚用以向所述测试晶片上的集成电路提供电信号并从所述集成电路接收电信号；以及

其中所述多个偏置部件与所述多个制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第一对准特征与所述第二对准特征接合时，所述测试晶片通过所述压力与所述多个引脚接触，且所述多个紧固件、所述多个偏置部件和所述多个制动器便于在所述测试晶片与所述多个引脚之间施加接触压力。

11.根据权利要求10所述的TWAP，其中所述多个偏置部件中的每一个在未经压缩时具有高度，所述高度大于所述多个制动器中的每一个的高度。

12.根据权利要求10所述的TWAP，其中所述多个引脚以矩形图案布置于所述TWAP上。

13.根据权利要求10所述的TWAP，其中所述多个紧固特征包括用以收纳翼形螺钉的螺纹孔口。

14.根据权利要求10所述的TWAP，其中所述第一对准特征中的每一个、所述多个紧固特征中的每一个、所述多个偏置部件中的每一个和所述多个制动器中的每一个定位成比所述多个引脚中的每一个更接近所述TWAP的周边。

15.根据权利要求10所述的TWAP，其中所述偏置部件由绝缘材料构成或涂布有绝缘材料。

16.根据权利要求10所述的TWAP，其中所述制动器由绝缘材料构成或涂布有绝缘材料。