[发明专利]具有散热功能的存储装置及硬盘在审
申请号: | 201811013018.X | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN110858494A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 郭宗兴;潘仁杰 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14;G11B33/12 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 功能 存储 装置 硬盘 | ||
本发明公开一种具有散热功能的存储装置及硬盘。具有散热功能的硬盘包括:一壳体、一存储模块以及一工作液体。壳体包括一容置空间。存储模块设置在壳体的容置空间中。工作液体设置在壳体的容置空间中。存储模块浸没在工作液体中,以使得存储模块所产生的热量可由工作液体传导至壳体。借此,本发明达到了提升存储装置或硬盘的散热效率的效果。
技术领域
本发明涉及一种存储装置及硬盘,特别是涉及一种具有散热功能的存储装置及硬盘。
背景技术
存储装置的运作效能与工作温度息息相关,存储装置在高效能的状态下长时间使用时,会使得存储装置本身的温度升高,进而导致传输速度下降的问题。所以,存储装置将会无法完全以高效能的状态持续工作。
在现有技术中,多半是利用风扇或者是设置散热鳍片等方式,降低存储装置的温度。然而,利用风扇或者是设置散热鳍片的方式进行散热,对于存储装置降温的效率仍然有限。所以,如何提升存储装置的散热效率,以克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种具有散热功能的存储装置及硬盘。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种具有散热功能的硬盘,其包括:一壳体、一存储模块以及一工作液体。所述壳体包括一容置空间。所述存储模块设置在所述壳体的所述容置空间中。所述工作液体设置在所述壳体的所述容置空间中,所述存储模块浸没在所述工作液体中,以使得所述存储模块所产生的热量可由所述工作液体传导至所述壳体。
更进一步地,所述壳体包括一本体部以及一设置在所述本体部上的盖体部,所述本体部与所述盖体部之间能形成所述容置空间。
更进一步地,所述盖体部包括一槽体,所述存储模块的一传输端口设置在所述槽体中。
更进一步地,所述盖体部还进一步包括一第一盖板以及一第二盖板,所述第一盖板包括一开槽,所述第二盖板设置在所述开槽中,且所述第二盖板具有所述槽体。
更进一步地,所述的具有散热功能的硬盘还进一步包括:一传输线,所述传输线的一传输端通过所述槽体且连接于所述存储模块。
更进一步地,所述的具有散热功能的硬盘还进一步包括:一封装体,其中,所述封装体覆盖所述传输线的所述传输端与所述槽体,以使得所述传输线设置在所述盖体部上。
更进一步地,所述存储模块包括一传输端口,所述壳体包括一槽体,所述存储模块的所述传输端口能通过所述壳体的所述槽体而裸露。
更进一步地,所述传输端口为符合SATA、mSATA、PCI-E、NVMe、M.2、M.3、ZIF、IDE、U.2、CF、CFast或type-C规格界面的连接器。
更进一步地,所述存储模块还包括一电路板,所述电路板耦接于所述传输端口。
更进一步地,所述具有散热功能的硬盘为一2.5英寸硬盘、一3.5英寸硬盘、一内接式硬盘或一便携式外接硬盘。
更进一步地,所述存储模块为固态硬盘规格界面或者是为硬式磁盘机规格界面。
更进一步地,所述工作液体为绝缘液体。
更进一步地,所述存储模块的至少一部分设置在所述壳体的所述容置空间中。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外一技术方案是,提供一种具有散热功能的存储装置,其包括:一壳体、一存储模块以及一工作液体。所述壳体包括一容置空间。所述存储模块设置在所述壳体的所述容置空间中。所述工作液体设置在所述壳体的所述容置空间中,所述存储模块浸没在所述工作液体中。
更进一步地,所述具有散热功能的存储装置为一2.5英寸硬盘、一3.5英寸硬盘、一内接式硬盘或一便携式外接硬盘。
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