[发明专利]一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法

权利要求书

1.一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法，其特征在于包括以下步骤：

S1：提供基底模板；所述基底模板的材质选自硅或硅的化合物、云母、弹性树脂中的一种；

S2：在所述基底模板上形成薄膜修饰层；所述薄膜修饰层由下列一种或多种材料制成：氧化物、氮化物、碳化物或金属单质；所述薄膜修饰层通过化学气相沉积法或原子层沉积法沉积形成；所述薄膜修饰层为一层或多层复合结构；

S3：将高χ值嵌段共聚物溶液旋涂于所述薄膜修饰层上；所述高χ值嵌段共聚物选自如下结构：

或其组合，其中，m为3～800的整数；n为3～800的整数；所述高χ值嵌段共聚物溶液的溶质质量分数为0.5％～3％，旋涂转速为2000rpm～5000rpm，旋涂时间为30s～60s；

S4：退火，使所述高χ值嵌段共聚物在所述薄膜修饰层上进行相分离，最终形成长程有序的垂直层状结构排列。

2.如权利要求1所述的高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法，其特征在于，步骤S4中，采用热退火或溶剂退火的方式。