[发明专利]一种球铁焊补修复过程中焊接区组织与性能的预测及控制方法在审
申请号: | 201811013726.3 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109202320A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 翟秋亚;吴昱 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K31/12;B23K103/06 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 杨洲 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接区 淬硬 铁焊 同质 种球 焊接 敏感区 焊接工艺参数 修复 铸铁 参考依据 工艺技术 焊接修复 环保节能 临界冷却 临界条件 双重体系 经验法 球铁件 预测 球铁 冷却 足球 制定 | ||
本发明公开了一种球铁焊补修复过程中焊接区组织与性能的预测及控制方法。通过铸铁相变双重体系计算、确定球铁焊接区白口及淬硬相产生的临界条件,据此制定满足球铁高质量同质焊接的工艺技术及方法。本发明提供了一种焊接工艺参数选定的参考依据,较之以往的“经验法”更为准确和具有针对性。通过控制焊接敏感区冷却速率低于发生介稳定转变的临界冷却速率,确保焊接区无白口及淬硬组织产生,实现球铁件高质量同质焊接修复。环保节能、经济快捷。
技术领域
本发明属于金属材料的焊接技术领域,尤其涉及一种球铁焊补修复过程中焊接区组织与性能的预测及控制方法。
背景技术
球墨铸铁在工程领域的应用十分广泛,但其在铸造过程中不可避免的会产生各种铸造缺陷如气孔、夹渣、缩孔、缩松、砂眼、裂缝等,对缺陷铸件进行有效的修复从而避免因缺陷而报废具有重大的经济意义,因而每年会有大量的缺陷铸件需要进行焊接修复。然而,由于铸铁的凝固相变具有双重特性,冷速较大时按介稳定系转变,碳以渗碳体形式析出,形成白口和淬硬组织,导致焊接区硬度过高,机加性能变差,铸件使用精度降低,因此,球铁的焊接性较差。目前,球铁焊接主要采用600~700℃的热态焊和350~400℃的半热态焊方法,焊接工艺通常凭借估计或经验制定,这就很可能因预热温度过高造成能源的过度浪费,有悖于当今环保节能的绿色再制造理念。因此,需要开发一种科学的精细化的焊接工艺制定方法,以避免资源浪费和环境污染,节约缺陷球铁件再制造生产成本。
控制白口和淬硬组织、预防焊接裂纹的主要措施是减缓球铁同质焊接区金属的冷却速率,包括熔池凝固冷速控制和焊接区固态相变冷速控制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种球铁焊补修复过程中焊接区组织与性能的预测及控制方法。该方法可以根据铸件的成分、壁厚以及焊接位置选定相应的焊接工艺参数,解决了目前铸铁热态焊所面临的预热盲目性、焊接工艺参数制定的盲目性和“经验论”。在保证焊接质量要求的前提下,既可大幅度降低焊接过程的能源消耗,又能根据实际情况灵活调整焊接工艺参数。
为实现上述目的本发明采用以下技术方案:
本发明通过球墨铸铁相变双重体系计算、确定球墨铸铁焊接区白口及淬硬相产生的临界条件,据此制定满足球墨铸铁高质量同质焊接的工艺技术及方法。
一种球铁焊补修复过程中焊接区组织与性能的预测及控制方法,包括如下步骤:
(1)确定球铁同质焊接接头组织与性能敏感区的临界冷却速率
在球墨铸铁的熔焊区域,熔合区冷速最大,该区在凝固过程中往往发生介稳定相变,极易形成白口组织;该区与其紧邻的过热区在连续冷却过程中极易发生形成淬硬组织的固态相变。球墨铸铁焊接过热区是白口和淬硬组织最敏感区域。因此,球墨铸铁焊接区组织与性能控制主要在于控制熔合区凝固过程与过热区固态相变过程的冷却速率,如何控制及控制程度是球墨铸铁同质焊接的关键技术环节。
根据Fe-C平衡相图和球铁CCT曲线,结合球铁同质焊接实验,获得球墨铸铁发生介稳定凝固相变的临界冷却速率tCR1200/1000=8.0s,产生淬硬组织的临界冷却速率t8/5=19.0s;
通过控制焊接工艺参数使熔合区凝固冷速小于临界冷速t1200/1000>tCR1200/1000、过热区固态相变冷速小于临界冷速t8/5>tCR8/5,确保球墨铸铁同质焊接区不产生白口和淬硬组织。通过将既定工艺条件下所求得t1200/1000及t8/5与上述对应的两种临界冷速相比较,通过调整焊接工艺参数,做到以最经济、最节俭、最快捷的工艺条件来实现球墨铸铁的高质量同质焊接修复。
(2)计算球墨铸铁焊接相变敏感区的冷却速率
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811013726.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。