[发明专利]声波测井仪数据处理系统及其数据处理方法在审
申请号: | 201811014220.4 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109117276A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 高爽;宋来亮 | 申请(专利权)人: | 湖南率为控制科技有限公司 |
主分类号: | G06F9/50 | 分类号: | G06F9/50;E21B47/14 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 421000 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声波测井仪 信息数据 数据处理系统 打包 次数据 数据采集板 数据存储板 数据预处理 数据处理 声波 操作指令 大数据量 高速处理 数据解算 主控板 井下 存储 采集 | ||
1.一种声波测井仪数据处理系统,其特征在于,包括:
数据采集板,用于采集包含声波在内的信息数据并对所述信息数据进行第一次数据重组打包;
辅DSP芯片组,包括第一辅DSP芯片和第二辅DSP芯片,用于对经过第一次重组打包的信息数据进行数据预处理;
主DSP芯片,用于对经过数据预处理后的所述信息数据进行数据解算并对其进行第二次数据重组打包;
数据存储板,用于存储第二次数据重组打包后的信息数据;
主控板,用于对所述数据采集板、辅DSP芯片组、主DSP芯片和数据存储板下达操作指令。
2.如权利要求1所述的声波测井仪数据处理系统,其特征在于,所述第一辅DSP芯片、第二辅DSP芯片和主DSP芯片上均设置有McBSP接口和SPI接口,所述数据采集板通过所述McBSP接口与第一辅DSP芯片和第二辅DSP芯片连接,所述第一辅DSP芯片和第二辅DSP芯片通过所述SPI接口与主DSP芯片连接,所述主DSP芯片通过所述McBSP接口与数据存储板连接。
3.如权利要求1所述的声波测井仪数据处理系统,其特征在于,所述数据采集板与第一辅DSP芯片之间、所述数据采集板与第二辅DSP芯片之间、所述主DSP芯片和数据存储板之间分别设置有LVDS接口。
4.如权利要求1所述的声波测井仪数据处理系统,其特征在于,所述主控板与所述主DSP芯片之间设置有CAN接口以及与所述CAN接口相匹配的若干个CAN驱动器。
5.如权利要求1至4所述的声波测井仪数据处理系统,其特征在于,还包括设置有第一接插件和第二接插件,所述数据采集板与第一辅DSP芯片、所述数据采集板与第二辅DSP芯片、所述主控板与CAN驱动器分别通过所述第一接插件连接,所述数据存储板与主DSP芯片通过所述第二接插件连接。
6.如权利要求1所述的声波测井仪数据处理系统,其特征在于,还包括与所述主DSP芯片连接的温度传感器。
7.一种声波测井仪数据处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
采集包含声波在内的信息数据并对该信息数据进行第一次数据重组打包;
分路接收经过第一次数据重组打包后的信息数据并对该信息数据进行数据预处理;
汇总经过数据预处理的信息数据并对所述信息数据进行第二次数据重组打包,用以存储。
8.如权利要求7所述的声波测井仪数据处理方法,其特征在于,所述声波测井仪数据处理系统中的元器件均采用耐高温材料制成。
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