[发明专利]传感器芯片的静电防护电路、方法及装置在审
申请号: | 201811015385.3 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN110875590A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 范杰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04;H02H5/04;H02H3/06 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 李蔚 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 芯片 静电 防护 电路 方法 装置 | ||
1.一种传感器芯片的静电防护电路,其特征在于,包括:
温度监测器,设置在预设位置处,所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离,所述温度监测器连接电源和中央处理器CPU,用于监测所述传感器芯片的温度参数,并将所述温度参数发送给所述CPU;
所述CPU,连接所述传感器芯片,用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时,重启所述传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的静电防护电路,其特征在于,
所述CPU,用于在所述传感器芯片被重启上电后,向所述传感器芯片发送配置信息;
所述传感器芯片,用于在接收到所述配置信息后,向所述CPU返回配置响应,所述配置响应用于通知已接收到所述配置信息;
所述CPU,用于在发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述配置响应时,重启所述传感器芯片所在的终端。
3.根据权利要求1所述的静电防护电路,其特征在于,
所述温度监测器包括:串联的热敏电阻和分压电阻;
所述CPU包括:模数转换器ADC采样接口;其中,所述ADC采样接口连接在所述热敏电阻和分压电阻之间。
4.根据权利要求1所述的静电防护电路,其特征在于,
所述温度监测器设置在所述传感器芯片中,所述传感器芯片上设置一通信接口;
所述温度监测器连接所述通信接口,并通过所述通信接口向所述CPU发送所述温度参数。
5.一种传感器芯片的静电防护方法,其特征在于,包括:
获取所述传感器芯片的温度参数;
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时,重启所述传感器芯片。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述传感器芯片被重启上电后,通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息;
在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时,重启所述传感器芯片所在的终端。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中,工作在最大功率时的最高温度;
根据所述最高温度,确定所述预设温度阈值。
8.一种传感器芯片的静电防护装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取所述传感器芯片的温度参数;
确定模块,用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时,重启所述传感器芯片。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
发送模块,用于在所述传感器芯片被重启上电后,通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息;
重启模块,用于在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时,重启所述传感器芯片所在的终端。
10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二获取模块,用于获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中,工作在最大功率时的最高温度;
确定模块,用于根据所述最高温度,确定所述预设温度阈值。
11.一种传感器芯片的静电防护装置,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为:
获取所述传感器芯片的温度参数;
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时,重启所述传感器芯片。
12.一种计算机可读存储介质,存储有计算机指令,其特征在于,所述计算机指令被处理器执行时实现权利要求5至7任一项所述方法中的步骤。
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