[发明专利]一种存储器件有效

专利信息
申请号: 201811016488.1 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN110061002B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 濮必得;殷和国;赵修金 申请(专利权)人: 济南德欧雅安全技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 李修杰
地址: 250101 山东省济南市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 存储 器件
【权利要求书】:

1.一种存储器件,其特征在于,所述存储器件包括:

多个DRAM芯片采用双层堆叠式设置;每个芯片具有包括多个芯片接触垫的第一表面,每个接触垫对应于芯片的一个信号,所述信号包括多个数据信号、多个地址信号和多个控制信号;

互联端子,用于将电信号传入和传出所述芯片;

互联网络,用于提供多个导电路径,所述导电路径包括:

每个芯片接触焊盘对应的控制信号以及两个芯片的地址信号之间的电连接;

对应于数据信号的芯片接触焊盘与单独的互联端子之间的电连接,所述互联端子的另一端连接另一芯片的数据信号,所述每个芯片接触焊盘与互联端子之间的迹线长度均不相同;

所述控制信号包括数据选通信号、数据选通补码信号和数据屏蔽信号,其中数据选通信号、数据选通补码信号、数据屏蔽信号和数据信号的信号线长度与这些信号线长度的平均值相差5%以上。

2.如权利要求1所述的一种存储器件,其特征在于,所述互联网络包括:

互联基板,用于限定多个基板导电路径,所述互联基板包括所述第一表面以及第二表面,每个导电路径连接第一表面的1或2或4个基板触点和靠近互联衬底的第二表面上的互联端子;

多个接合线,每个接合线对应于其中一个芯片上的信号,该信号的芯片接触焊盘连接到衬底触点上。

3.如权利要求1所述的一种存储器件,其特征在于,所述存储器件为球栅阵列封装,所述互联端子为封装的底部上的连接球。

4.如权利要求1所述的一种存储器件,其特征在于,所述控制信号包括芯片选择信号,所述芯片选择信号连接至少两个芯片。

5.如权利要求1所述的一种存储器件,其特征在于,所述控制信号包括数据选通信号,所述数据选通信号连接至少两个芯片。

6.如权利要求1所述的一种存储器件,其特征在于,每一个芯片具有4或8或16个数据信号,使得所述存储器件具有8或16或32个位宽。

7.如权利要求4-6任意一项所述的一种存储器件,其特征在于,所述存储器件具有除了关于I/O电容规格或电力规格之外的JEDEC DDR4兼容性,且封装为符合JEDEC标准的DRAM封装。

8.如权利要求7所述的一种存储器件,其特征在于,所述每个芯片具有4Gbit的容量,使得所述存储器件容量为8Gbit或16Gbit。

9.如权利要求7所述的一种存储器件,其特征在于,所述每个芯片具有8Gbit的容量,使得所述存储器件容量为16Gbit或64Gbit。

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