[发明专利]一种PCB板的无铜光学点制造方法及其无铜光学点结构

权利要求书

1.一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，去除PCB板表面的污染物，并将感光干膜热压粘附于PCB板铜层表面；

步骤B，将带图形的黑菲林上放置于PCB板上，通过紫外光对感光干膜上进行曝光后得到曝光干膜，利用显影机将未曝光的感光干膜溶解，露出PCB板铜层；

步骤C，对所述露出的PCB板铜层进行镀铜得到加镀铜层，在加镀铜层表面镀锡得到锡层；

步骤D，将PCB板上的曝光干膜溶解，利用蚀刻药水对溶解后裸露出的铜面进行侵蚀使PCB板基材的表面露出，得到无铜光学点；

步骤E，利用退锡药水对PCB板上的锡层进行退锡处理后，在PCB上丝印油墨；

步骤F，在油墨表面的阻焊保护膜上放置带无铜光学点的外侧环形图的阻焊菲林，通过紫外光对阻焊保护膜进行曝光后，溶解未曝光的阻焊保护膜，得到无铜光学点的外侧圆环；

步骤G，使用喷锡机对无铜光学点的外侧圆环进行喷锡，得到带外侧锡环的无铜光学点。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于：通过紫外光对感光干膜曝光后，还包括将PCB板静置30分钟。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于：所述PCB板上丝印的油墨为固化阻焊型油墨，所述固化阻焊型油墨的表面包括阻焊保护膜。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于：对丝印油墨后，还包括通过锔炉的处理，将印油进行半固化。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于：所述阻焊保护膜由光敏材料制成，通过紫外光照射阻焊菲林时，感光部分的光敏材料在紫外光照射下硬化。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于：未曝光的阻焊保护膜溶解后，对曝光的阻焊保护膜进行加热硬化和烘干。

7.一种应用权利要求1-6任一所述的一种PCB板的无铜光学点制造方法制造的无铜光学点结构，其特征在于，包括：PCB板基材(1)和PCB铜板层(2)，所述PCB铜板层(2)与PCB板基材(1)顶侧表面贴合；

还包括外侧锡环(11)，所述外侧锡环(11)与PCB铜板层(2)顶侧表面贴合；

还包括无铜光学点(12)，所述无铜光学点(12)贯穿外侧锡环(11)和PCB铜板层(2)至PCB板基材(1)的顶侧表面。

8.根据权利要求7所述的一种无铜光学点结构，其特征在于：所述无铜光学点(12)为圆形无铜光学点；所述外侧锡环(11)为圆环形外侧锡环。

9.根据权利要求8所述的一种无铜光学点结构，其特征在于：所述无铜光学点(12)位于外侧锡环(11)圆环中心；所述外侧锡环(11)的圆环宽度为0.5mm-0.9mm。

10.根据权利要求7所述的一种无铜光学点结构，其特征在于：还包括用于保护PCB板线路的阻焊保护膜(9)，所述阻焊保护膜(9)与PCB铜板层(2)顶侧表面贴合；所述外侧锡环(11)的外侧与阻焊保护膜(9)贴合；所述外侧锡环(11)的厚度大于阻焊保护膜(9)的厚度。