[发明专利]一种活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺在审
| 申请号： | 201811018601.X | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109053208A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 于利学;于娜;张娜;王美玲 | 申请（专利权）人： | 威海圆环先进陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氮化硅陶瓷 覆铜基板 制备工艺 钎焊 氮化硅陶瓷基 活性金属化 金属化浆料 真空室 基板 铜片 热处理 高纯氮气 活性焊接 夹持状态 强制冷却 双面印刷 无氧紫铜 钎焊料 润湿性 质量份 浆膜 片夹 外用 焊接 配制 印刷 | ||
1.一种活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：配制钎焊料浆：按以下质量份取Ni、Ag、W、Ar，其中，Ni：40份-95份；Ag：2份-10份；W：2份-45份；Ar：1份-5份，混合得到金属化浆料；
S2：将所述金属化浆料双面印刷在氮化硅陶瓷基板上，形成钎焊浆膜；
S3：在每一片氮化硅陶瓷基板外用两片无氧紫铜片夹持，得到氮化硅陶瓷铜片基板；
S4：在真空室条件下，对夹持状态下的氮化硅陶瓷铜片基板进行热处理；
S5：在所述真空室充入高纯氮气、强制冷却，得到氮化硅陶瓷覆铜基板。
2.根据权利要求1所述的活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺，其特征在于：所述S3具体包括：采用螺栓型铜模具温控夹，在每一片氮化硅陶瓷基板外用两片无氧紫铜片夹持。
3.根据权利要求2所述的活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺，其特征在于：所述氮化硅陶瓷基板的尺寸为：139mm*190mm*0.5mm。
4.根据权利要求3所述的活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺，其特征在于：所述无氧紫铜片的尺寸为：139mm*190mm*0.5mm。
5.根据权利要求4所述的活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺，其特征在于：所述S4中的热处理具体按照以下烧结曲线进行处理：按15℃/分钟的升温速度，待温度升至1120℃—1130℃时，保温45分钟。
6.根据权利要求4所述的活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺，其特征在于，所述S5中强制冷却具体冷却时间为1.5小时。
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