[发明专利]电路板及其制造方法，及电路板与电子元件的组合体及其组装方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含下述步骤:

提供基材，所述基材具有基板、至少两个贯穿所述基板且相间隔的导电部，及形成于所述基板一侧且遮蔽所述导电部的感光层，所述导电部形成有导通孔；

将光罩置于对应所述感光层的位置，所述光罩具有透光区、两个分别对应于所述导电部的第一遮光区，及间隔位于所述第一遮光区之间的第二遮光区，通过所述光罩对所述感光层曝光，使所述感光层区分出对应于所述透光区的曝光区、两个分别对应于所述第一遮光区的第一未曝光区，及对应于所述第二遮光区且间隔位于所述第一未曝光区之间的第二未曝光区；及

对所述感光层进行显影以去除所述第一未曝光区及所述第二未曝光区，使所述曝光区形成裸露出所述导电部及所述基板一部分的防焊层，所述防焊层形成有使所述基板一部分裸露的开口，所述开口是通过去除所述感光层中的所述第二未曝光区，也就是对应于所述导电部之间的一部分区域所形成，所述开口呈矩形状。

2.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含下述步骤:

提供基材，所述基材具有基板、至少两个贯穿所述基板且相间隔的导电部，及形成于所述基板一侧且遮蔽所述导电部的感光层，所述导电部形成有导通孔；

将光罩置于对应所述感光层的位置，通过所述光罩对所述感光层曝光；及

对所述感光层进行显影以去除所述感光层未曝光的区域，使所述感光层曝光的区域形成裸露出所述导电部及所述基板一部分的防焊层，所述防焊层形成有使所述基板一部分裸露且间隔位于所述导电部之间的开口，所述开口是通过去除所述感光层中对应于所述导电部之间的一部分区域所形成，所述开口呈矩形状。

3.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板、至少两个贯穿所述基板且相间隔的导电部，及防焊层，所述导电部形成有导通孔，所述防焊层形成于所述基板一侧并使所述导电部裸露，所述防焊层形成有使所述基板一部分裸露且间隔位于所述导电部之间的开口，所述开口呈矩形状。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电部具有环绕于所述导通孔外周缘的环垫，所述导电部及所述开口沿第一方向相间隔排列，所述开口的宽度沿所述第一方向延伸，所述开口的长度沿垂直于第一方向的第二方向延伸，所述开口的长度大于所述环垫沿所述第二方向所取的长度与所述环垫长度的百分之五相加的和。

5.一种电路板与电子元件的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供电路板，所述电路板包括基板、至少两个贯穿所述基板且相间隔的导电部，及防焊层，所述导电部形成有导通孔，所述防焊层形成于所述基板一侧并使所述导电部裸露，所述防焊层形成有使所述基板一部分裸露且间隔位于所述导电部之间的开口，所述开口呈矩形状；

将电子元件的两个焊接脚分别插入所述导通孔内；及

将所述焊接脚焊接于所述导电部。

6.如权利要求5所述的电路板与电子元件的组装方法，其特征在于，所述导电部及所述开口沿第一方向相间隔排列，沿所述第一方向驱动所述电路板移动并以波峰焊接方式将所述焊接脚焊接于所述导电部。

7.如权利要求5所述的电路板与电子元件的组装方法，其特征在于，所述导电部及所述开口沿第一方向相间隔排列，通过焊接喷嘴沿所述第一方向移动并以选择性波峰焊接方式将所述焊接脚焊接于所述导电部。

8.一种电路板与电子元件的组合体，其特征在于，所述组合体包含电路板及电子元件，所述电路板包括基板、至少两个贯穿所述基板且相间隔的导电部，及防焊层，所述导电部形成有导通孔，所述防焊层形成于所述基板一侧并使所述导电部裸露，所述防焊层形成有使所述基板一部分裸露且间隔位于所述导电部之间的开口，所述开口呈矩形状，所述电子元件具有两个分别插入所述导通孔内的焊接脚，所述焊接脚通过焊料焊接于所述导电部。