[发明专利]用于将聚合物材料粘结到阳极化金属的蚀刻

权利要求书

1.一种用于便携式电子设备的多件式外壳，包括：

金属部件，所述金属部件包括金属基底；

覆盖所述金属基底的第一部分的第一金属氧化物层，所述第一金属氧化物层限定外表面以及在所述外表面处的开口；

覆盖所述金属基底的第二部分的第二金属氧化物层，所述第二金属氧化物层限定与所述开口连通的底切区域，所述开口具有第一宽度，并且所述底切区域具有大于所述第一宽度的第二宽度；和

覆盖所述第一金属氧化物层和所述第二金属氧化物层的非金属块体层，所述非金属块体层包括延伸到所述底切区域中的突出部分，以将所述非金属块体层与所述金属部件联锁。

2.根据权利要求1所述的多件式外壳，其中所述第一金属氧化物层不同于所述第二金属氧化物层。

3.根据权利要求1所述的多件式外壳，其中所述第二金属氧化物层限定填充有所述非金属块体层的多角度侧表面的多个口袋。

4.根据权利要求1所述的多件式外壳，其中所述开口是沿着所述外表面均匀分布的多个开口中的一个开口。

5.根据权利要求1所述的多件式外壳，其中所述非金属块体层延伸到所述第一金属氧化物层的孔中。

6.根据权利要求4所述的多件式外壳，其中所述开口占所述外表面的25％至75％之间。

7.根据权利要求1所述的多件式外壳，其中所述金属部件包括铝合金，并且所述非金属块体层包括聚合物。

8.一种用于便携式电子设备的复合外壳，包括：

包含金属基底的部件，所述金属基底的外表面由第一金属氧化物层覆盖，所述部件形成限定开口的凹陷联锁结构，所述开口从所述部件的外表面延伸并且终止于所述金属基底附近，所述凹陷联锁结构限定底切几何形状；

覆盖所述凹陷联锁结构的第二金属氧化物层；以及

具有块体部分的非金属部件，所述块体部分包括延伸到所述凹陷联锁结构中并且与所述凹陷联锁结构联锁的突出特征结构。

9.根据权利要求8所述的复合外壳，其中所述开口具有第一宽度，并且所述凹陷联锁结构具有大于所述第一宽度的第二宽度。

10.根据权利要求8所述的复合外壳，其中所述开口占所述外表面的25％至75％之间。

11.根据权利要求8所述的复合外壳，其中所述开口和所述凹陷联锁结构由具有纹理化表面的蚀刻壁限定，并且所述非金属部件填充所述凹陷联锁结构。

12.根据权利要求11所述的复合外壳，其中所述非金属部件的非金属材料延伸到所述第一金属氧化物层的孔中，并且与所述第一金属氧化物层的孔联锁。

13.根据权利要求8所述的复合外壳，其中所述凹陷联锁结构具有介于10微米至20微米之间的深度。

14.一种用于形成多件式外壳的方法，所述多件式外壳包括金属基底，所述方法包括：

通过将所述金属基底暴露于电化学蚀刻工艺来在所述金属基底内形成底切区域；

形成第一金属氧化物层，所述第一金属氧化物层覆盖所述底切区域；

形成第二金属氧化物层，所述第二金属氧化物层覆盖所述金属基底的外表面，所述外表面形成通向所述底切区域的开口；以及

通过用非金属层的突出部分填充所述底切区域来将所述非金属层粘结到所述金属基底。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二金属氧化物层包括孔，并且所述非金属层的非金属材料填充到所述第二金属氧化物层的孔中。

16.根据权利要求14所述的方法，其中形成所述底切区域包括掩蔽所述外表面的邻近其中形成所述底切区域的未掩蔽区域的区域。