[发明专利]一种芯片加工设备及其夹持装置

说明书

本发明公开了一种芯片加工设备及其夹持装置，后者包括：基板，用于放置待加工芯片，且以其端部安装于所述芯片加工设备的主体上；印刷电路板，铺设于所述基板之上，并与所述基板固定连接；温度调节组件，设置于所述基板与所述印刷电路板之间，并根据夹持装置的当前温度与温度阈值间的关系，为所述夹持装置加热或降温；盖板组件，其通过连接结构可开合地安装于所述基板；探针，其一端固接于所述盖板组件，另一端依次穿过所述印刷电路板和所述温度调节组件并抵靠于所述待加工芯片。这样，该夹持装置自带温度调节组件，能够实现设备的自加热，相比于传统的外部加热方式，自加热的方式距离芯片的距离较近，便于控制作用于芯片上的温度的精准调整。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工设备的夹持装置。本发明还涉及一种包括该夹持装置的芯片加工设备。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，其为计算机等电子设备的重要组成部分，通常体积较小。在芯片的老化测试过程中，需要利用夹持装置对待加工的芯片进行定位，以保证后续打线处理时芯片的位置稳定性，提高芯片的使用性能，因此，夹持装置是用于芯片老化测试的芯片加工设备的重要零部件之一，其优劣直接影响到芯片加工设备的性能。

传统的芯片加工设备中，其夹持装置固定好待加工芯片后，连同芯片一起放在加热舱内，并通过加热舱的外部热源，对待加工芯片进行加热，以使芯片处于适当的反应温度下，从而保证工艺顺利进行。但是，采用外热源加热的方式，由于热源与芯片具有较大的距离，导致温度控制的精度较低，一般只能够控制在温度优值的±5℃以内；同时，由于热源与同一夹具上的各芯片之间存在距离差，导致同一夹具上的同一批次的芯片之间的作业温度存在差异，加热温度的均匀性较差。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。

本发明提供了一种夹持装置，用于芯片加工设备，包括：

基板，用于放置待加工芯片，且以其端部安装于所述芯片加工设备的主体上；

印刷电路板，铺设于所述基板之上，并与所述基板固定连接；

温度调节组件，设置于所述基板与所述印刷电路板之间，并根据夹持装置的当前温度与温度阈值间的关系，为所述夹持装置加热或降温；

盖板组件，其通过连接结构可开合地安装于所述基板；

探针，其一端固接于所述盖板组件，另一端依次穿过所述印刷电路板和所述温度调节组件并抵靠于所述待加工芯片。

在工作过程中，待加工芯片放置于基板之上，通过探针的端部将其抵靠定位，以实现芯片夹持定位；同时，将温度调节组件的温度调整至预设的反应温度下，即可实现夹持装置和待加工芯片的均匀、准确加热；这样，该夹持装置自带温度调节组件，能够实现设备的自加热，相比于传统的外部加热方式，自加热的方式距离芯片的距离较近，便于控制作用于芯片上的温度的精准调整，其温度可控制在温度优值的±0.5℃以内，温控精度较高；同时，自加热结构的设置使得同一夹具上的同一批次的芯片之间的作业温度差异较小，提高了加热温度的均匀性，保证了产品性能。

进一步地，所述温度调节组件包括布设有发热电阻的热源板，所述热源板通过导线与外接电源电导通。

进一步地，所述温度调节组件还包括散热结构。

可选地，所述基板为镀铬金属板或镀金金属板，且所述基板形成所述散热结构。

进一步地，所述温度调节组件还包括过温保护器，所述过温保护器设置于所述热源板与所述外接电源的电路上，且在夹持装置的当前温度高于警示温度时，断开所述热源板与所述外接电源之间的电连接。

进一步地，所述盖板组件包括转接板和与所述转接板固定连接的定位板；