[发明专利]PCD刀片焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201811021552.5 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN108788513A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李千林 | 申请（专利权）人： | 安徽智联管理咨询有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊膏 制备 合金焊料粉末 硬质合金 十二烷基苯磺酸 丙烯酸树脂 松香 醋酸乙酯 金属液体 保护气 复合片 有机酸 甘油 铝粉 喷雾 气雾 熔融 铜粉 锡粉 锌粉 银粉 钴粉 铋粉 铌粉 焊接 冷却 | ||
1.一种PCD刀片焊膏的制备方法，其特征在于，包括：
1）在保护气的存在下，将锡粉、锌粉、铋粉、银粉、铜粉、钴粉、铝粉、铌粉进行熔融，接着气雾金属液体，然后喷雾、冷却制得合金焊料粉末；
2）将所述合金焊料粉末、松香、丙烯酸树脂、甘油、有机酸、十二烷基苯磺酸、醋酸乙酯、C2-C4的醇混合以制得PCD刀片焊膏。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述锡粉、锌粉、铋粉、银粉、铜粉、钴粉、铝粉、铌粉的重量比为1：0.8-1.2：0.5-0.7：0.1-0.2：0.4-0.6：0.05-0.10：0.5-0.7：0.08-0.15。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述喷雾的气压为2.2-2.5MPa。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述合金焊料粉末的平均粒度为6-10nm。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤2）中，所述合金焊料粉末、松香、丙烯酸树脂、甘油、有机酸、十二烷基苯磺酸、醋酸乙酯、醇的重量比为10：4-6：0.6-1：1-3：0.3-0.5：0.04-0.1：2-3：5-7。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤2）中，所述有机酸选自葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤2）中，所述醇选自乙醇和/或异丙醇。
8.一种PCD刀片焊膏，其特征在于，所述PCD刀片焊膏通过权利要求1-7中任意一项所述的制备方法制备而得。
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