[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括基板和封装盖板，其特征在于，所述基板上设置第一限位件，所述封装盖板上设置用于与所述第一限位件相配合以对所述基板和所述封装盖板进行对合限位的第二限位件；

还包括设于所述基板与所述封装盖板之间的第一密封胶层，且所述第一密封胶层围绕所述基板和所述封装盖板的四周设置，以使所述基板、所述封装盖板和所述第一密封胶层限定一密封空间，所述第一限位件和所述第二限位件均位于所述密封空间之外；

所述第一限位件包括至少一个柱形结构，所述第二限位件包括具有能够围设所述至少一个柱形结构四周的限位空间的框形结构；

所述框形结构内设置润滑剂；

所述第二限位件包括由至少三个边合围形成的框形结构，在所述基板与所述封装盖板进行对合时，所述柱形结构插接于所述框形结构的边角处、以对所述基板和所述封装盖板进行限位；

所述框形结构上设置至少一个与所述限位空间相通的开口。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一限位件在垂直于所述基板的方向上的高度小于或等于所述密封空间在垂直于所述基板方向上的高度；

所述第二限位件在垂直于所述基板的方向上的高度小于或等于所述密封空间在垂直于所述基板方向上的高度。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一限位件在所述盖板上的正投影与所述第二限位件之间具有间隙。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开口设置于所述框形结构的相邻两条边之间，或者所述开口设置于所述框形结构的每条边的中部。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二限位件还包括位于所述框形结构内部的多个限位条，每个限位条的延伸方向与相应的所述框形结构的相应的边相交，相邻两个限位条与所述框形结构的相应的边合围形成限定一所述柱形结构的子限位空间。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述开口设置于所述框形结构的相邻两条边之间，所述限位条的一端连接于所述框形结构的边上，所述框形结构的相对设置的两个边上的限位条之间设置有间隙。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述开口设置于所述框形结构的每条边的中部，所述限位条的第一端与相应的所述开口正对，且所述限位条的第一端与相应的所述开口之间具有预设距离，所述限位条的第二端与其他所述限位条相交。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第一密封胶层，所述基板、所述封装盖板和所述第一密封胶层限定一密封空间，所述盖板上设置填充胶以填充于所述密封空间内形成第二密封胶层。