[发明专利]一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品有效
申请号: | 201811024810.5 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN109228123B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 吴俊益 | 申请(专利权)人: | 珠海市刚松电子工业有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 天线 连接 低压 注塑 工艺 及其 产品 | ||
1.一种用于天线连接的低压注塑工艺,其特征在于,具体包括以下步骤:
包胶带:选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带,将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧,紧密包裹一圈,剪断胶带,平整放入盘中,胶带包裹要平齐,不可有翘起,重叠之现象;
绕线:将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上,调整绕线的幅宽,将起线平齐与夹头面,固定起线,绕线需平整,不可有重叠,绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈,包完胶带后,出线端不可拉扯,以免导致感值不稳定;
组装电容:将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS,对电容进行组装,制成L.C电路,铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带,包裹两圈,胶带不可超出电容本体;
焊锡:将组装后的L.C电路放置于焊锡机上,调整焊锡温度,将电容缠线至脚焊底部,电容缠线脚焊锡要光滑,不可烫伤胶带;
半成品测试:准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架,将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试,测试完成之产品,需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈;
印字:将产品外壳(1)放入喷码印字机的固定治具内,依照工艺要求,调整印字机印所需字体,对产品外壳(1)进行印字作业;
组装电子线:准备黑白两色的电子线(3),并将黑白电子线(3)穿入外壳(1)内,黑线接电容,白线接磁芯收线,各缠线3-5圈,调整好电烙铁使用温度,将组装好的电子线(3)进行焊锡;
注塑胶:将产品放置于注塑机的注塑模具内,调整模具螺丝卡住电子线(3)避免左右摇晃,并将注塑模具进入注塑机器内,放入固定位置按机器绿色启动建,进行注塑,15秒后注塑机胶头自动停止,将多出注塑口胶拧掉,对注塑胶进行平整;
成品测试:取用半成品测试时的机器,测试时,右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上,同时左手准备下一颗待测材料,右手将一测试材料放已测试区域,左手将待测材料重复右手之测试动作;
组装护套、塞子:将电子线(3)插入护套(4)内,端子缺口内对于护套(4)缺口处,端子插入护套(4)内反拉一次以免电子线(3)未插到底,护套(4)组装好,在将防水栓塞入护套(4)内;
组装飞机扣:将飞机扣放置于护套(4)内部,并利用外部卡接机构对其与护套(4)进行固定;
成检:在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查,期间需用磁条将材料翻转,以便检查不同的面,随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内;
包装:包装人员对产品进行量带,将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上,双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内,材料的方向以起线对定位孔为准,进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种用于天线连接的低压注塑工艺,其特征在于:所述组装电容中所用的电容参数为L:值0.425mH+-3%,Q值:170-230,在测试条件为134.2KHZ/1V下电容为C3.3nF+/-5%。
3.根据权利要求1所述的一种用于天线连接的低压注塑工艺,其特征在于:所述半成品测试中测试条件为134.2KHZ/1V,Z:2-8(Ω)。
4.一种采用权利要求1-3任意一项所述的用于天线连接的低压注塑工艺加工的产品,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)两端开设有通孔(2),所述外壳(1)上设有电子线(3),所述电子线(3)端部设有护套(4)。
5.根据权利要求4所述的产品,其特征在于:所述外壳(1)内部还设有DR、L.C电路和电容,所述护套(4)内设有防水栓,所述电子线(3)的数量设置为两个。
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