[发明专利]覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置。根据本发明的实施例，所述覆晶薄膜基板的边缘具有切割标记，所述切割标记在所述覆晶薄膜基板边缘限定出挖槽区。由此，在利用该覆晶薄膜基板形成显示面板时，仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽区边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着“全面屏”时代的到来，高屏占比显示装置受到消费者的青睐，由此对显示面板的结构设计提出了新的挑战。目前由于栅阵列(Gate on Array，GOA)驱动单元的限制，全面屏显示面板的左右边框设计已达到了工艺极限，但显示面板的上下边框设计还有很大的发展空间，为了实现显示面板的上下窄边框设计，COF(Chip on flexible printedcircuit)工艺逐步取代传统的COG(Chip on glass)工艺，成为未来显示面板发展的方向。具体的，传统的COG工艺是将芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板与芯片在一个平面，然而对于应用于移动终端的显示面板来说，其集成度高，对屏幕不仅要求轻薄，而且芯片部分也不能占据太多空间，因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。而COF工艺是将芯片集成在柔性印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，这种连接方式能够使芯片弯折在屏幕下方，节省空间，使移动终端拥有更窄的上下边框，实现更高屏占比，从而满足对全面屏的设计要求。并且，不管是LCD屏幕还是OLED屏幕，都可以通过COF工艺进行封装。

然而，目前的覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置，仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前在制备具有覆晶薄膜基板的显示面板的过程中，普遍存在着对位精度差、生产效率低、产品良率低等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，目前用于移动终端的显示面板普遍选择前端异形开口(例如U型、Y型)的设计，由此可以在保障前置摄像头和听筒使用最为方便的前提下，使显示面板的屏占比达到最大化。为了应对这一改变，参考图5，显示面板制备工艺中提供的覆晶薄膜基板(如图5中的“COF”)，同样需要相对应的挖槽设计，由于这一特殊设计，会造成覆晶薄膜基板与显示模组的基板(如图5中的“Panel”)在压焊(Bonding)的过程中需要分两步进行。由此，造成工艺复杂，生产效率低。具体的，首先覆晶薄膜基板(具有挖槽)与显示模组的基板中异形开口左端进行第一对位并压焊(如图5中的“一次对位Bonding”)，接着与异形开口右端进行第二对位并压焊(如图5中的“二次对位Bonding”)，由于覆晶薄膜基板为柔性卷材，覆晶薄膜基板中的挖槽边角容易发生曲翘，会使第一对位偏差，进而直接影响第二对位的精度，即对位精度差，最终造成错位，很大程度降低了产品的良率。因此，如果能提出一种覆晶薄膜基板以及相应的显示面板制备方法，在用于制备显示面板时可以避免覆晶薄膜基板曲翘且不影响对位精度，将在很大程度上解决上述问题。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种覆晶薄膜基板。根据本发明的实施例，所述覆晶薄膜基板的边缘具有切割标记，所述切割标记在所述覆晶薄膜基板边缘限定出挖槽区。由此，在利用该覆晶薄膜基板形成显示面板时，仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽区边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

根据本发明的实施例，所述切割标记包括预切线以及预切口的至少之一。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

根据本发明的实施例，所述切割标记为预切线，所述预切线设置在所述覆晶薄膜基板上，且沿着所述挖槽区的边缘连续分布。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。