[发明专利]一种化肥施洒设备及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201811026219.3 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN109247113A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 闫旭
主分类号: A01C23/00 分类号: A01C23/00;A01G25/09;A01G25/16;A01C5/06;B01F7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 136000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 化肥 参数设定机构 土壤养分检测 水分传感器 警报装置 前序操作 土壤 施肥 警铃 激光探测装置 参数显示 操作机构 导出机构 合理施肥 设备领域 声光装置 输入机构 土壤活性 作物类别 植株 微量元素 可检测 全氮 上传 显示器 数据库 肥料 激发 检测 种植
【权利要求书】:

1.一种化肥施洒设备,包括前序操作装置、施洒装置、警报装置,其特征在于:所述前序操作装置包括土壤养分检测仪、水分传感器、参数设定机构,所述施洒装置包括施肥控制机构、后序操作机构,所述警报装置包括激光探测装置、警铃、声光装置、显示器。

2.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述土壤养分检测仪可检测土壤、肥料、植株中的氮、磷、钾、微量元素(硼、锰、铁、铜、钙、镁、硫、氯、硅、锌、等)、PH值、全氮等情况,测试结果上传至施肥控制机构。

3.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述水分传感器可以检测出土壤水分情况。

4.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述参数设定机构包括输入机构、数据库、参数显示机构、导出机构。

5.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述施肥控制机构包括混合容器、搅拌器、施肥深浅控制器和落肥口径控制器。

6.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述后续操作机构包括覆土装置和浇水装置。

7.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述施肥控制机构包括承重架(1),所述承重架(1)的一侧壁上固定连接有连接阀(17),所述承重架(1)上固定连接有电箱及发动机本体(2),所述承重架(1)的下端固定连接有一对第一支撑柱(3),一对所述第一支撑柱(3)之间设置有滚轮(4),所述滚轮(4)内开凿有第一通孔,所述第一通孔内插设有转轴(5),所述承重架(1)的上端固定连接有一对第二支撑柱(6),一对所述第二支撑柱(6)之间固定连接有搅拌箱(7),所述搅拌箱(7)的下端开凿有三个第二通孔,所述第二通孔内固定连接有第一落肥管(9),所述承重架(1)的下端固定连接有一对第三支撑柱(8),一对所述第三支撑柱(8)之间固定连接有第二辅助杆(18),所述第二辅助杆(18)上开凿有三个与第一落肥管(9)相匹配的第三通孔,且第一落肥管(9)的两端分别贯穿第二通孔、第三通孔,所述第一落肥管(9)的上端盖有第一落肥控制器(10),所述搅拌箱(7)的一侧壁上固定连接有第一辅助杆(11),所述第一辅助杆(11)的下端固定连接有搅拌器(12),所述第二支撑柱(6)的上端固定连接有第四支撑柱(13),所述第四支撑柱(13)上固定连接有三个化肥箱(14),所述化肥箱(14)的下端开凿有第四通孔,所述第四支撑柱(13)上开凿有第五通孔,所述第四通孔与第五通孔共同构成固定槽,所述固定槽内固定连接有第二落肥管(15),所述第二落肥管(15)的上端盖有第二落肥控制器(16)。

8.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述搅拌箱(7)内保持有适宜的温度与湿度,可培养有修复土壤的微生物菌落。

9.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备,其特征在于:所述化肥箱(14)的下端固定连接有余量探测器(19),且余量探测器(19)与电箱及发动机本体(2)电性连接,当化肥的余量低于激光光束区时,余量探测器(19)将信号反应给警铃、声光装置及显示器,以提醒工作者添加相应的化肥。

10.根据权利要求1所述的一种化肥施洒设备及其使用方法,其特征在于:其使用方法为:

一、前序操作:土壤养分检测仪、水分传感器均与参数设定机构电性连接,首先利用土壤养分检测仪、水分传感器将从地里取来的土进行土壤养分检测、土壤水分检测,检测结果会显示于参数设定机构上,然后输入该地块所种植的作物名称至参数设定机构即可显示出该作物在该地块上所需要的各种微量元素及化肥的参数,最后将该参数导出至施洒机构。

二、施肥操作:根据参数设定机构所导出的数据通过第二落肥控制器(16)自行控制每个化肥箱(14)中的化肥落入搅拌箱(7)的量,经过搅拌器(12)的搅拌,使各种化肥与微生物进行充分混合,更有利于发挥效果,充分搅拌过的化肥经第一落肥管(9)落入土里,第一落肥控制器(10)可以根据车速及参数设定机构导入的所需化肥的数据来调整落肥口径。

三、后续操作:化肥施洒结束后,滚轮(4)会将第一落肥管(9)刨开的土回填并碾压平整,水箱(20)会洒出适量的水经出水口(21)浇灌土地。

四、警报装置:当余量探测器(19)探测到化肥箱(14)内的化肥余量低于激光探头的高度时,会发送信号至警铃、声光装置、显示器等对工作者进行提醒,以提醒工作者添加相应的化肥。

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