[发明专利]具有纵向包覆结构的高频传输线的制备方法及高频传输线

权利要求书

1.一种具有纵向包覆结构的高频传输线的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

对金属导线进行预热操作，再对预热后的金属导线进行挤出包覆成型操作，用于在所述金属导线外挤出成型绝缘包皮，接着，经过冷却固化后，得到绝缘芯线；

将两根所述绝缘芯线拉直平行，并使两者的外侧壁紧挨在一起，在两根所述绝缘芯线外并沿着所述绝缘芯线的长度方向平铺一层展开后具有长方形结构的屏蔽带；

对所述屏蔽带进行折叠操作，并使所述屏蔽带的一侧边紧密贴附在所述屏蔽带的另一侧边上，以在两根所述绝缘芯线外形成封闭的屏蔽复合包套，并且，所述屏蔽复合包套的内侧壁与两根所述绝缘芯线的外侧壁紧挨在一起；

将两根地线拉直平行，并使两根地线的外侧壁分别与所述屏蔽复合包套的外侧壁紧挨在一起，并使两根所述地线的中心点之间的连线与两根所述绝缘芯线的中心点之间的连线重合；

将外层聚酯包带采用螺旋缠绕工艺在所述屏蔽复合包套及两根所述地线外进行缠绕包覆操作，加热熟化操作后，得到具有纵向包覆结构的高频传输线。

2.根据权利要求1所述的具有纵向包覆结构的高频传输线的制备方法，其特征在于，在所述在两根所述绝缘芯线外并沿着所述绝缘芯线的长度方向平铺一层展开后具有长方形结构的屏蔽带的操作中，

所述屏蔽带包括顺序叠加设置的第一胶粘剂层、PET层、第二胶粘剂层及金属层，将所述屏蔽带的所述第一胶粘剂层分别与两根所述绝缘芯线的外侧壁粘接，并使所述屏蔽带的所述金属层朝外露置。

3.根据权利要求2所述的具有纵向包覆结构的高频传输线的制备方法，其特征在于，在所述对所述屏蔽带进行折叠操作，并使所述屏蔽带的一侧边紧密贴附在所述屏蔽带的另一侧边上的操作中，所述屏蔽带的一侧边的所述第一胶粘剂层紧密贴附在所述屏蔽带的另一侧边的所述金属层上。

4.根据权利要求2所述的具有纵向包覆结构的高频传输线的制备方法，其特征在于，在将两根地线拉直平行，并使两根地线的外侧壁分别与所述屏蔽复合包套紧挨在一起的操作中，使两根地线的外侧壁分别与所述屏蔽复合包套的所述金属层紧挨在一起。

5.根据权利要求1所述的具有纵向包覆结构的高频传输线的制备方法，其特征在于，在将外层聚酯包带采用螺旋缠绕工艺在所述屏蔽复合包套及两根所述地线外进行缠绕包覆的操作之前，还包括如下步骤：在所述外层聚酯包带的内侧壁上涂覆胶黏剂，以在所述外层聚酯包带内形成胶粘剂层；

在所述缠绕包覆操作中，并在所述外层聚酯包带所产生的重叠结构中，一层所述外层聚酯包带的所述胶粘剂层粘附在另一层所述外层聚酯包带的外侧壁上。

6.一种具有纵向包覆结构的高频传输线，其特征在于，包括：

两根绝缘芯线，两根所述绝缘芯线相互平行，并且两根所述绝缘芯线的外侧壁紧挨在一起；

屏蔽复合包套，所述屏蔽复合包套包覆在两根所述绝缘芯线外，并且，所述屏蔽复合包套的内侧壁与两根所述绝缘芯线的外侧壁紧挨在一起，所述屏蔽复合包套的一侧边紧密贴附在所述屏蔽复合包套的另一侧边上；

两根地线，两根所述地线相互平行，两根地线的外侧壁分别与所述屏蔽复合包套的外侧壁紧挨在一起，并使两根所述地线的中心点之间的连线与两根所述绝缘芯线的中心点之间的连线重合；及

外层聚酯包带，所述外层聚酯包带螺旋缠绕设置在所述屏蔽复合包套及两根所述地线外。

7.根据权利要求6所述的具有纵向包覆结构的高频传输线，其特征在于，所述屏蔽复合包套的展开结构为长方形。

8.根据权利要求6所述的具有纵向包覆结构的高频传输线，其特征在于，所述屏蔽复合包套包括顺序叠加设置的第一胶粘剂层、PET层、第二胶粘剂层及金属层，所述屏蔽复合包套的所述第一胶粘剂层分别与两根所述绝缘芯线的外侧壁粘接，所述屏蔽复合包套的所述金属层朝外露置。

9.根据权利要求8所述的具有纵向包覆结构的高频传输线，其特征在于，所述屏蔽复合包套的一侧边的所述第一胶粘剂层紧密贴附在所述屏蔽复合包套的另一侧边的所述金属层上。

10.根据权利要求6所述的具有纵向包覆结构的高频传输线，其特征在于，所述高频传输线还包括胶粘剂层，所述胶粘剂层粘接于所述外层聚酯包带上，并且，在所述外层聚酯包带所产生的重叠结构中，一层所述外层聚酯包带的所述胶粘剂层粘附在另一层所述外层聚酯包带的外侧壁上。