[发明专利]一种耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜及其制备方法，该聚酯基膜由上表层、芯层及下表层构成；所述芯层为PET聚酯切片；所述上表层和下表层的各组份重量份数为：5‑20份PET聚酯母料M、50‑80份的PET聚酯母料N以及10‑45份PET聚酯切片；所述PET聚酯母料M为含有4‑5wt%二氧化硅的PET聚酯切片，PET聚酯母料M中的二氧化硅的粒径范围为3.5‑4.0μm，中心值为3.8μm；所述PET聚酯母料N为含有0.2‑0.3wt%二氧化硅的PET聚酯切片，PET聚酯母料N中的二氧化硅的粒径范围为2.5‑3.0μm，中心值为2.8μm；本发明的耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜制成的TTR打印碳带，打印耐热性优良，充分满足了目前高效的打印需求。

技术领域

本发明涉及聚酯薄膜制备技术领域，特别涉及一种耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜及其制备方法。

背景技术

用于TTR条码打印的薄膜是一种将条码和文字信息打印在标签上的专用碳带。随着市场对打印效果的进一步追求，需打印到标签上信息也由条码和文字增加到二维码和简单图形，而且对打印效率的要求也越来越高。因此对TTR双向拉伸聚酯基膜提出了很高的要求，普通的TTR双向拉伸聚酯基膜的表面粗糙度为0.08-0.10μm，雾度为2.5-3.5％，制成的TTR碳带，在打印时耐受温度低，当打印浓度超过25或打印速度大于100mm/s时，TTR碳带就容易发生撕裂，无法满足高效率的打印需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜及其制备方法，以提高TTR双向拉伸聚酯基膜的打印耐热性，满足高速打印的需求。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜，由上表层、芯层及下表层构成；

所述芯层为PET聚酯切片；

所述上表层和下表层的各组份重量份数为：5-20份PET聚酯母料M、50-80份的PET聚酯母料N以及10-45份PET聚酯切片；

所述PET聚酯母料M为含有4-5wt％二氧化硅的PET聚酯切片，PET聚酯母料M中的二氧化硅的粒径范围为3.5-4.0μm，中心值为3.8μm；

所述PET聚酯母料N为含有0.2-0.3wt％二氧化硅的PET聚酯切片，PET聚酯母料N中的二氧化硅的粒径范围为2.5-3.0μm，中心值为2.8μm。

优选的，该耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜的厚度为4.4-5.3μm。

一种上述的耐高温打印TTR双向拉伸聚酯基膜的制备方法，包括以下步骤：

S1、将芯层用PET聚酯切片于140-160℃下干燥5-8h得干燥原料；

S2、将步骤S1所得的干燥原料加入主挤出机中加热熔融，过滤得到芯层熔体；

S3、按上表层和下表层的各组份重量份数，将PET聚酯母料M、PET聚酯母料N和PET聚酯切片加入辅助挤出机加热熔融，抽真空、过滤后，经模头联接器得到上表层熔体和下表层熔体；将芯层熔体、上表层熔体和下表层熔体在三层模头中汇合挤出制得混合溶体，挤出温度为270-290℃；混合溶体经冷辊、静电吸附得到铸片；

S4、将步骤S3所得的铸片逐步自48℃加热至101℃预热，然后在103-105℃下纵向拉伸4.0-4.1倍，制得厚片；

S5、将步骤S4所得的厚片逐步自95℃加热至100℃预热，然后在103℃-109℃下横向拉伸3.8-4.1倍，再于238-245℃下热定型，制得薄膜。

进一步，所述步骤S5中在热定型时加入催化剂铂金，将横向拉伸的薄膜片材中的低聚物催化分解为水和二氧化碳，并消除薄膜静电。