[发明专利]对准图案的设定方法

说明书

提供对准图案的设定方法，即使对准图案不包含特征性部分，也能够抑制对准精度的降低。对准图案的设定方法具有如下的步骤：拍摄步骤(ST1)，对包含晶片的间隔道的交叉部在内的图像进行拍摄；指定步骤(ST2)，在显示出包含交叉部在内的图像的装置的操作画面中指定两个以上的包含间隔道与相互不同的器件之间的边界的区域；整体图制作步骤(ST3)，制作包含所指定的所有区域在内的整体图；蒙遮步骤(ST4)，对整体图中的除了所指定的区域以外的区域进行蒙遮；设定步骤(ST5)，将进行了蒙遮的整体图设定为对准图案；以及存储步骤(ST6)，对对准图案与间隔道的宽度方向的中心的距离进行存储。

技术领域

本发明涉及对准图案的设定方法，设定在对晶片进行分割时检测加工位置时所使用的对准图案。

背景技术

以硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片在被正面的格子状的分割预定线划分的多个区域形成有器件。晶片通过激光加工装置或切削装置等加工装置沿着分割预定线分割成各个器件(例如，参照专利文献1)。

对于专利文献1等所示的加工装置，当以全自动加工的方式对上述的晶片进行分割时，执行如下的对准：对预先设定的对准图案和拍摄加工对象的晶片而得的图像实施图案匹配等图像处理而进行加工单元相对于晶片的对位，并且执行如下的切口检查：进行由加工单元进行了加工的加工位置是否适当的判定。

专利文献1：日本特开2014-203836号公报

关于专利文献1等所示的加工装置的加工对象的晶片，优选为了执行上述的对准和切口检查而按照所有的器件形成有对准图案，并且，优选为了避免误识别成其他部分而使对准图案包含其他部分所没有的特征性部分。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供对准图案的设定方法，即使对准图案不包含特征性部分，也能够抑制对准精度的降低。

为了解决上述的课题实现目的，本发明的对准图案的设定方法用于对在正面上形成有由多条间隔道呈格子状划分的器件的晶片沿着该间隔道进行分割时检测该间隔道的位置，其特征在于，该对准图案的设定方法具有如下的步骤：拍摄步骤，对包含该间隔道的交叉部在内的图像进行拍摄；指定步骤，在显示出包含该交叉部在内的图像的装置的操作画面中指定至少两个以上的包含该间隔道与器件之间的边界的区域；整体图制作步骤，制作包含所指定的所有区域在内的整体图；蒙遮步骤，对该整体图中的除了所指定的区域以外的区域进行蒙遮；设定步骤，将该进行了蒙遮的整体图设定为对准图案；以及存储步骤，对该对准图案中的任意的所指定的区域与该间隔道之间的距离进行存储。

在所述对准图案的设定方法中，也可以是，在该指定步骤中，将避开了形成于该间隔道的部件或加工痕的位置指定为该区域。

在所述对准图案的设定方法中，也可以是，在该指定步骤中，通过在显示出包含该交叉部在内的图像的装置的操作画面上进行描绘而对该区域进行指定。

本申请发明的对准图案的设定方法起到下述效果：即使对准图案不包含特征性部分，也能够抑制对准精度的降低。

附图说明

图1是示出实施实施方式1的对准图案的设定方法的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是图1所示的激光加工装置的加工对象的晶片的立体图。

图3是示出实施方式1的对准图案的设定方法的流程的流程图。

图4是示出在图3所示的对准图案的设定方法的拍摄步骤中得到的图像的一例的图。

图5是示出对图4所示的图像实施了图3所示的对准图案的设定方法的指定步骤的一例的图。

图6是将图5所示的图像的主要部分放大而示出的图。