[发明专利]端羟基液体丁腈橡胶改性环氧树脂的制备方法及电子产品用密封胶组合物

说明书

本发明公开了一种端羟基液体丁腈橡胶改性环氧树脂的制备方法及一种电子产品用密封胶组合物，所述端羟基液体丁腈橡胶改性环氧树脂的制备方法为：先将端羟基液体丁腈橡胶与2,4‑甲苯二异氰酸酯置于反应釜中于85℃下抽真空反应4h，得预聚体，然后将环氧树脂置于充满惰性气体的反应釜中，加热至100℃后加入预聚体，抽真空保温反应4h。所述电子产品用密封胶组合物包括一线原料：改性环氧树脂100份、邻苯二甲酸二辛酯10～15份、杂萘联苯聚芳醚5～15份、聚四氢呋喃醚二醇12～20份、纳米级碳酸钙20～30份、固化剂3～5份和表干剂5～12份。本发明所得的密封胶组合物具有合适的固化速度，易于施工/加工，而且密封胶组合物的粘结强度高、电绝缘性优良，适用范围广。

本申请是申请号为2016100305988，申请日为2016年01月18日，发明创造名称为“一种电子产品用密封胶组合物”的专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种密封胶，具体涉及一种电子产品用的密封胶组合物，属于高分子材料技术领域。

背景技术

电子产品密封胶为主要用于电子产品的粘接与密封、重要零部件的保护性加固密封保护或其他行业中需粘结或密封的一种胶体，可以粘结金属及非金属材质，起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用。由于用途的特殊性，电子产品用的密封胶应该具备耐电晕、耐老化、抗漏电、电气绝缘性能佳、密封性强等特点。

现有的电子密封胶在冬季温度、湿度很低的环境下或者高温、高湿的环境下，通常固化较慢；而在高温、干燥的环境下或者干燥、风干情况下，通常固化较快，往往来不及施工即已固化；其固化速度无法满足现代电子产品生产或者维修施工的需求。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供了一种电子产品用密封胶组合物，具有合适的固化速度，易于施工/加工，而且密封胶组合物的粘结强度高、电绝缘性优良，适用范围广。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：一种电子产品用密封胶组合物，其包括一线原料：改性环氧树脂、邻苯二甲酸二辛酯、杂萘联苯聚芳醚、聚四氢呋喃醚二醇、纳米级碳酸钙、固化剂和表干剂，所述原料的质量份数为：改性环氧树脂100份、邻苯二甲酸二辛酯10～15份、杂萘联苯聚芳醚5～15份、聚四氢呋喃醚二醇12～20份、纳米级碳酸钙20～30份、固化剂3～5份和表干剂5～12份；

所述的改性环氧树脂为端羟基液体丁腈橡胶改性环氧树脂，所述端羟基液体丁腈橡胶改性环氧树脂的制备方法为：先将端羟基液体丁腈橡胶与2,4-甲苯二异氰酸酯置于反应釜中于85℃下抽真空反应4h，得预聚体，然后将环氧树脂置于充满惰性气体的反应釜中，加热至100℃后加入预聚体，抽真空保温反应4h；

所述预聚体的量为环氧树脂量的30％，所述2,4-甲苯二异氰酸酯的量为端羟基液体丁腈橡胶量的25％。

进一步地，所述固化剂为多元醇N330、多元醇MN–700、芳香胺ML–200中的一种。

进一步地，所述表干剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)。

与现有技术相比，本发明的一种电子产品用密封胶组合物所具备的优点：本发明通过多次试验获得一种合理的原料配方，所得密封胶具有合适的固化速度，易于施工/加工，而且密封胶组合物的粘结强度高、电绝缘性优良，适用范围广；对ABS、PVC、高密度聚苯乙烯(HIPS)等各种塑料，微晶玻璃和金属有良好的粘结性且粘结强度高，一般不需要使用底涂；耐水性好，防潮防水性能优越，耐高低温性能优越，在-50℃～+200℃范围内性能变化不大；无毒、挥发性小，不会在电子器材表面留下油污或出现雾状，安全环保。