[发明专利]带端子的电线制造方法

权利要求书

1.一种带端子的电线制造方法，其特征在于，包含：

压接前树脂涂布工序，导体压接部对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接，覆皮压接部对所述绝缘覆皮部压接，在将包含所述导体压接部和所述覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前，对所述压接端子中、在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成的、由所述压接端子和所述导体部以及所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂；

压接工序，在所述压接前树脂涂布工序之后，将所述导体压接部压接在所述导体部，并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部；

压接后树脂涂布工序，在所述压接工序之后，遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂，并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部；以及

树脂固化工序，对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化。

2.如权利要求1所述的带端子的电线制造方法，其中，

在所述压接前树脂涂布工序中，以使所述第1光固化树脂在所述压接端子已压接于所述电线的状态下扩大到所述覆皮压接部的与所述导体压接部侧相反侧的端部所在的部位的方式涂布所述第1光固化树脂。

3.如权利要求1或2所述的带端子的电线制造方法，其中，

在所述树脂固化工序中，在所述压接后树脂涂布工序之后，对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并照射光并使其固化。

4.如权利要求1或2所述的带端子的电线制造方法，其中，

所述树脂固化工序包含：

第1固化工序，在所述压接工序之后且所述压接后树脂涂布工序之前，对所述第1光固化树脂照射光并使其固化；以及

第2固化工序，在所述压接后树脂涂布工序之后对所述第2光固化树脂照射光并使其固化。