[发明专利]一种64路模拟量采集BGA封装芯片

权利要求书

1.一种64路模拟量采集BGA封装芯片，其特征在于，包括基板、裸芯片和焊球；所述基板包括层叠设置的布线层、接地层、电源层、底层，以及贯穿所述布线层、接地层、电源层和底层的第一导电连接单元、第二导电连接单元和第三导电连接单元；

所述第一导电连接单元用于实现布线层与接地层、布线层与底层下表面的焊球之间的电连接；所述布线层的表面与第一导电连接单元对应位置处设有作为第一键合点的第一焊盘；所述第二导电连接单元用于实现布线层与底层下表面的焊球的电连接，布线层的表面与该第二导电连接单元对应位置处设有作为第二键合点的第二焊盘；所述第三导电连接单元用于实现布线层与电源层、布线层与底层下表面的焊球之间的电连接，布线层的表面与第三导电连接单元对应位置处设有作为第三键合点的第三焊盘；所述接地层、电源层具有未被金属走线分割的完整的电源/地平面，能够给布线层上的金属走线提供完整的电流回流路径；所述接地层与电源层之间设有介电层，所述介电层的材质为双马来酰亚胺改性三嗪树脂；

所述裸芯片包括平铺设置在布线层上的一只AD芯片、四只运算放大器和四只模拟门；四只模拟门用于接收外界输入的64路缓变模拟量，64路缓变模拟量通过四只运算放大器进行信号放大后输入到AD芯片，所述AD芯片将采集到的放大模拟信号转换为数字信号，实现64路模拟量信号的放大采集及转换功能；所述AD芯片与布线层上的第二键合点和第三键合点电连接；所述运算放大器、模拟门与布线层上的第一键合点和第二键合点电连接；所述底层表面与第一导电连接单元、第二导电连接单元、第三导电连接单元对应位置处设有第四焊盘，所述焊球呈球栅阵列焊接在所述第四焊盘上以实现芯片的信号输出；

所述第四焊盘是直径为0.55mm的圆形金属焊盘，相邻第四焊盘之间的间距为1.00mm；

所述焊球呈球栅阵列排布，其节距、直径、高度分别为1.0mm、0.5mm、0.38mm。

2.如权利要求1所述的64路模拟量采集BGA封装芯片，其特征在于，还包括用于包覆基板和裸芯片的模塑料，所述模塑料采用环氧树脂材料，尺寸为18mm×18mm×0.8mm。

3.如权利要求1或2所述的64路模拟量采集BGA封装芯片，其特征在于，所述裸芯片与各键合点之间通过金丝键合工艺实现电气连接；所述键合点通过刻蚀工艺形成于布线层表面。