[发明专利]显影装置

说明书

一种显影装置，其包括可旋转显影部件、由树脂制成的管控刮刀、以及至少包括安装部分的由树脂制成的显影装置框架。在管控刮刀挠曲的状态下，管控刮刀固定在安装部分的与图像承载部件的最大图像区域相对应的区域中，使得可旋转显影部件和管控刮刀之间的间隙在可旋转显影部件的旋转轴线方向上落在预定范围内。安装部分设置有肋，所述肋包括从安装部分突出且沿着平行于可旋转显影部件的旋转轴线方向的方向延伸的部分，并且所述肋在安装部分的与图像承载部件的最大图像区域相对应的整个区域上形成。

技术领域

本发明涉及一种包括由树脂制成的管控刮刀的显影装置。

背景技术

显影装置包括显影装置框架、用于承载显影剂以便将形成在图像承载部件上的静电潜像显影的可旋转显影剂承载部件、以及作为用于管控在显影剂承载部件上承载的显影剂的量的显影剂管控部件的管控刮刀。管控刮刀与显影剂承载部件相对地设置，并且在管控刮刀自身和显影剂承载部件之间在平行于显影剂承载部件的旋转轴线的方向上具有预定间隙(在下文中，该间隙称为SB间隙)。SB间隙是指显影剂承载部件和管控刮刀之间的最小距离。通过调节该SB间隙的量值来调节被进给到显影剂承载部件与图像承载部件相对的显影区域的显影剂的量。

日本专利申请特开(JP-A)2015-34929公开了一种显影装置，其包括通过模制树脂材料制备的由树脂制成的显影剂管控部件和通过模制树脂材料制备的由树脂制成的显影装置框架。

在成像操作期间，相对于平行于显影剂承载部件的旋转轴线的方向，从显影剂流生成的显影剂压力在与图像区域(在该图像区域中能够在图像承载部件上形成图像)中的最大图像区域相对应的区域(管控刮刀的最大图像区域)中施加到管控刮刀上。在管控刮刀在最大图像区域中的刚性较低的情况下，当显影剂压力在最大图像区域中施加到管控刮刀上时，管控刮刀易于在最大图像区域中变形，并且因此在成像操作期间SB间隙的量值的变动程度增大。为了抑制在成像操作期间SB间隙的量值的变动，需要增强管控刮刀在最大图像区域中的刚性。

在JP-A 2015-34929中，为了增强由树脂制成的显影剂管控部件的刚性，在由树脂制成的显影剂管控部件的最大图像区域中设置有肋，由此增加了在垂直于由树脂制成的显影剂管控部件的截面中的几何惯性矩。

通常，在垂直于显影装置框架的截面中的几何惯性矩大于在垂直于管控刮刀的截面中的几何惯性矩，并且因此，在管控刮刀固定到显影装置框架的状态下，与管控刮刀的刚性相比，显影装置框架的刚性占主导地位。为此，在管控刮刀固定到显影装置框架的状态下的管控刮刀的刚性高于在管控刮刀未固定到显影装置框架的状态下的管控刮刀的刚性。所以，在将刚性低的由树脂制成的管控刮刀固定到由树脂制成的显影装置框架的显影装置中，需要增加显影装置框架的一部分(即显影装置框架的刮刀安装部分，管控刮刀在此固定到显影装置框架)的刚性，并且由此增强在管控刮刀固定到显影装置框架的状态下的管控刮刀的刚性。

为了增加(增强)显影装置框架的刮刀安装部分的刚性，可以考虑增加显影装置框架的刮刀安装部分的厚度。然而，通常，关于厚度(的量值)大于预定值的树脂模制产品，与厚度不大于预定值的树脂模制产品相比，当在模制期间热膨胀的树脂材料热收缩时，在树脂模制产品的内侧和外侧之间的热收缩进程中所产生的差异程度易于变大。为此，与厚度不大于预定值的树脂模制产品相比，厚度大于预定值的树脂模制产品具有易于产生凹痕的趋势。此外，关于树脂模制产品，模制期间的冷却时间和循环时间会随着厚度增加而变长，并且因此厚度的增加在量产性方面是不利的。因此，为了增强显影装置框架的刮刀安装部分的刚性，对于显影装置框架的刮刀安装部分的厚度的增加程度是有限制的。所以，关于厚度不大于预定值的显影装置框架，为了增强显影装置框架的刮刀安装部分的刚性，可以考虑为显影装置框架的刮刀安装部分设置肋。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种显影装置，其能够在由树脂制成的管控刮刀固定到由树脂制成的显影装置框架的状态下抑制由于在刚性低的由树脂制成的管控刮刀固定到由树脂制成的显影装置框架的部分(安装部分)处设置的肋产生的热应力引起的SB间隙的量值的变动。