[发明专利]一种微流道散热器及其制造方法有效
| 申请号： | 201811035191.X | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109411427B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 卢茜;张剑;向伟玮;王文博;李阳阳;蒋苗苗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微流道 散热器 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微流道散热器的制作方法，其特征在于，在每个微流道散热器的四周设置通槽，对微流道散热器表面进行金属化，利用激光分片工艺于通槽处切割，分离得单个微流道散热器；
包括如下步骤：
1)取硅片A和硅片B，并于任一硅片表面设置微流道和分流网络；
2)永久键合硅片A和硅片B，得内埋微流道的硅片C；
3)于硅片C上各微流道散热器四周设置通槽；
4)于硅片C上下表面设置种子层；
5)于硅片C表面设置金属层；
6)于硅片C上各微流道散热器下表面设置进液口和出液口；
7)利用激光分片工艺于通槽处切割，即得单个微流道散热器。
2.根据权利要求1所述的一种微流道散热器的制作方法，其特征在于，所述通槽横截面宽度为40～200μm，所述通槽横截面长度至少为微流道散热器横截面边长的1/2。
3.根据权利要求1所述的一种微流道散热器的制作方法，其特征在于，步骤2)中永久键合硅片A和硅片B的方法为：分别于硅片A和硅片B的键合面设置一层二氧化硅，并控制二氧化硅层的表面粗糙度在1nm以下，然后利用晶元键合工艺键合硅片A和硅片B。
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