[发明专利]一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备及其方法

权利要求书

1.一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，包括用于3D打印的数字微喷喷头(1)、装载数字微喷喷头(1)的打印导轨、供胶系统以及打印平台(6)，打印导轨安装在打印平台(6)上，供胶系统连接数字微喷喷头(1)，数字微喷喷头(1)上连接有固化装置(3)。

2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，所述固化装置(3)通过连接臂(2)连接数字微喷喷头(1)。

3.根据权利要求1所述的一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，所述供胶系统包括供胶墨盒(8)和供压墨盒(11)；供胶墨盒(8)一端通过第一供胶管(9a)连接供胶泵(7)，另一端通过第二供胶管(9b)连接数字微喷喷头(1)；供压墨盒(11)一端通过第一供圧管(12a)连接气压泵(10)，另一端通过第二供圧管(12b)连接供胶墨盒(8)。

4.根据权利要求1所述的一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，所述打印导轨包括Y轴方向喷头打印导轨(4)和X轴方向喷头打印导轨(5)。

5.根据权利要求1所述的一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，所述打印平台(6)表面涂覆有吸光涂层。

6.根据权利要求1所述的一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，所述打印平台(6)能够在竖直方向上升降，以调整需要封装的模块高度。

7.根据权利要求2所述的一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，所述固化装置(3)高度低于数字微喷喷头(1)，固化装置(3)倾斜于竖直方向，从而使固化装置(3)射出的紫外光无法照射到数字微喷喷头(1)。

8.权利要求1～7任意一项所述的设备封装电路板芯片模块的方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、围坝：开启固化装置，数字微喷喷头将固化胶在电子线路板的芯片模块四周打印出一个围坝，将芯片和所有引脚都围入其中；

B、填料：关闭固化装置，用数字微喷喷头将固化胶对围坝内的芯片、引脚进行填充；

C、固化：数字微喷喷头停止打印，打开固化装置，将步骤B中填料好的芯片模块在紫外光照射下固化。

9.根据权利要求8所述的封装电路板芯片模块的方法，其特征在于，步骤A中所述的围坝为分层打印，打印完一层固化一层，围坝高度不低于芯片本身高度。

10.根据权利要求8所述的封装电路板芯片模块的方法，其特征在于，封装过程中电子线路板和芯片模块均处于常温状态。