[发明专利]一种PVC胶带及其制备方法

说明书

本发明公开一种PVC胶带的制备方法，其包括步骤：(a)在PVC膜一面涂布不干胶；(b)然后在PVC膜的另一面涂布可由紫外线照射硬化的离型剂；(c)通过紫外线照射干燥，使所述离型剂硬化。所述方法是先涂布不干胶后再做离型剂涂布，然后使用紫外线硬化离型剂。可避免离型剂因PVC膜中的可塑剂因高温而移行，进而影响离型剂对PVC膜的附着，不会出现使用铂金催化剂时受到PVC膜中的氯毒化而丧失催化效果的现象。本发明所述方法经过一次加工即可完成胶水和离型剂的涂布和干燥，可减少加工时间和能源的浪费，也可减少运输成本的浪费，还可减少材料在加工过程因拉伸变形，避免横向扩张不均匀的问题。

技术领域

本发明属于薄膜技术领域，具体涉及一种PVC胶带及其制备方法。

背景技术

图1所示为一种PVC胶带，可作为芯片切割所使用的低价保护膜，其中间一层为PVC膜1，PVC膜1外侧表面涂布有离型剂2，内侧表面涂布有胶水3。国内制造该PVC胶带的工艺过程如图2所示，以日本进口且做好离型处理的PVC膜作为原材料，通过供胶设备直接涂布不干胶，然后经过烘箱干燥后收卷制得。

上述工艺步骤存在以下缺点：

1、从日本进口进来的PVC膜因为涂有离型剂，此离型剂在涂胶过程经过烘箱高热，会发生老化裂解，以致离型剂部分转移到胶水表面，当客户的芯片沾黏在此胶带上时，离型剂会再次的转移到芯片上，从而造成芯片污染。

2、PVC膜上涂布离型剂和胶水分为两次进行加工，一方面造成能源和时间的浪费，另一方面PVC膜经过两道生产线，受到两次拉伸，加工过程因拉伸变形较大，导致纵向/横向扩张不均匀，以致在芯片切割完成后挑拣易因纵向横向扩张不均而发生漏挑。

3、另外，现有的离型剂硬化处理时采用铂金催化剂，铂金催化剂会受到PVC膜中的氯毒化而丧失催化效果。

发明内容

针对现有技术中PVC胶带的制备过程中离型剂以转移到胶水表面，浪费能源和时间且影响胶带使用性能的技术问题，本发明的目的是提供一种PVC胶带及其制备方法，本发明所述方法不仅可避免离型剂转移，而且一次加工完成，同时可保证胶带性能。

本发明的PVC胶带的制备方法，包括步骤：

(a)在PVC膜一面涂布不干胶；

(b)然后在PVC膜的另一面涂布可由紫外线照射硬化的离型剂；

(c)通过紫外线照射干燥，使所述离型剂硬化。

与现有的先涂上离型剂后涂布不干胶的方法不同，本发明所述方法是先涂布不干胶后再做离型剂涂布，然后使用紫外线硬化离型剂。本发明所述方法涂布不干胶之后再做离型处理，可避免离型剂因PVC膜中的可塑剂因高温而移行，进而影响离型剂对PVC膜的附着。而使用紫外线照射使离型剂硬化，可使反应完全，不会出现使用铂金催化剂时受到PVC膜中的氯毒化而丧失催化效果的现象。本发明所述方法经过一次加工即可完成胶水和离型剂的涂布和干燥，可减少加工时间和能源的浪费，也可减少运输成本的浪费，还可减少材料在加工过程因拉伸变形，避免纵向横向扩张不均匀的问题。

所述离型剂可由有机硅油和光起始剂组成。

本发明的一些较佳实施例中，所述离型剂配方为：

有机硅油C715∶0～50wt％；

有机硅油RC722∶50～100wt％；

有机硅油A18∶0～10wt％；

含有光起始剂的有机硅油CD9051∶0～10wt％；

上述组分均为埃肯有机硅公司(blue star)的产品。

优选的，所述离型剂配方为：

有机硅油C715∶15～35wt％；