[发明专利]一种麦克风和电子设备有效
申请号: | 201811036116.5 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN109309884B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 邹泉波 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R31/00 |
代理公司: | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 电子设备 | ||
1.一种麦克风,包括:具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的麦克风单元;所述壳体上设置有用于所述麦克风单元的声孔;
还包括用于密封声孔至麦克风单元之间通道的保护装置,所述保护装置包括声学密封的膜体,以及与膜体间隔开的刚性的背板,所述背板位于膜体靠近麦克风单元的一侧,所述背板上设置有导通孔;所述膜体与背板之间形成间隙,所述间隙范围为10um-15um,所述间隙范围大于麦克风单元内振膜和背极板之间的间隔;
其中,所述膜体的声学顺应性大于麦克风单元中振膜的声学顺应性。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述壳体包括基板以及与基板共同封装所述麦克风单元的盖;所述声孔被设置在所述基板或者所述盖中。
3.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述膜体由以下材料中的至少一种制成:聚合物、塑料、弹性体、金属、合金、金属玻璃或者介电材料,这些材料的延伸率或者极限强度比硅材料的高。
4.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述膜体的杨氏模量小于100Gpa,应力小于10MPa。
5.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述膜体在静止位置是平坦的。
6.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述膜体是透气的。
7.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述膜体是防水的。
8.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述保护装置的声阻小于麦克风单元的声阻。
9.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述膜体的初始张力小于麦克风单元中振膜的初始张力。
10.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述麦克风单元与所述保护装置重叠设置在一起;还包括与所述保护装置错开设置的ASIC芯片。
11.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述保护装置的尺寸大于麦克风单元的尺寸;还包括ASIC芯片,所述麦克风单元、ASIC芯片均设置在背板上;其中,所述背板上的导通孔仅设置在与麦克风单元相对应的位置。
12.一种包括根据权利要求1至11中任一项所述的麦克风的电子设备。
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