[发明专利]硅玻璃部件、其制造方法及陶瓷与硅玻璃的接合方法

说明书

本发明涉及硅玻璃部件、硅玻璃部件的制造方法及陶瓷与硅玻璃的接合方法，硅玻璃部件包括：主体部，其由硅玻璃构成，具有对于其它部件的接合部；以及接合膜，其被设置于上述接合部，含有Au和玻璃料熔融而形成的玻璃，厚度为0.2μm以上10μm以下，其中，所述接合膜由平均粒径3μm以下的Au粉末和软化点850℃以下的玻璃料来制作。

技术领域

本发明涉及容易与陶瓷进行粘接的硅玻璃部件、其制造方法及陶瓷与硅玻璃的接合方法。尤其涉及能够与容纳发光二极管(Light Emitting Diode；LED)的由陶瓷形成的箱体牢固地接合的作为罩、透镜的硅玻璃部件、其制造方法及两者的接合方法。

背景技术

以往，LED被放置在箱体之中，并被埋入到兼做透镜的树脂中，或者，介在有树脂制的粘接剂由玻璃透镜等密闭。但是，关于发出紫外线的LED，在通常的玻璃中紫外线的透过率低，另外，树脂制的透镜、粘接剂因紫外线而迅速劣化。

硅玻璃因为容易制造高纯度的产品，紫外线等光的透过性优异，另外，自身不会因紫外线等而劣化，所以作为LED的罩、透镜等的材料是优选。但是，对于发出紫外线的LED使用硅玻璃时，因为除了不能使用容易处理的树脂制粘接剂之外，与其它部件相比热膨胀率也小，所以存在当与其它部件接合时会产生热膨胀率的差所引起的应力这样的问题，是困难的。

因此，如果是紫外线用LED，例如将罩、透镜固定于箱体，作为进行密封的密封材料，考虑熔合玻璃、焊料等。(例如参照专利文献1及专利文献2)。但是，如果是这样的密封材料，难以将由硅玻璃构成的罩、透镜、与由氧化铝、氮化铝等构成的陶瓷的箱体进行接合(粘接)，因此，难以将LED气密地密闭。因此，以往，很多情况下，特意使用不是硅玻璃的紫外线透过玻璃的罩、透镜、或者用耐紫外线性能不强的树脂等进行接合(固定)(例如，参照专利文献3及专利文献4)。其结果是，有的情况下，光的透过性变得不充分，或者，因劣化而导致密闭性被破坏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－204599号公报

专利文献2：日本特开2018－006693号公报

专利文献3：日本国特許第3658800号公报

专利文献4：日本特开2006－140281号公报

发明内容

本发明欲解决的技术问题

作为利用焊料对硅玻璃制的罩、透镜与陶瓷制的箱体进行接合的方法，为了提高焊料的粘接力，而考虑将硅玻璃制的罩、透镜的接合面金属化。但是，如果仅单纯地通过金属化，因为是加热冷却被重复的部位，会产生因硅玻璃与金属化膜的热膨胀差而引起的应力，导致提早的破坏。作为一般的金属化膜的材料的Cr(铬)在通过蒸镀进行了成膜的情况下，因为为了提高密合性而需要提高成膜温度，所以在作为使用温度的常温附近，与硅玻璃之间的应力变高，不是优选。即，会发生膜的剥离、在硅玻璃制的罩、透镜上产生裂纹等现象，会对LED带来影响等，在可靠性上存在问题。

另一方面，也提出了各种代替焊料而使用玻璃料的方法，但是，不能牢固地将陶瓷和硅玻璃进行接合。

本发明是基于这样的问题而完成的，目的在于提供一种能够相对于其它部件良好地接合的硅玻璃部件、其制造方法及陶瓷与硅玻璃的接合方法。

用于解决问题的技术方案

本发明的硅玻璃部件包括：主体部，其由硅玻璃构成，具有对于其它部件的接合部；以及接合膜，其被设置于上述接合部，含有Au和玻璃料熔融而形成的玻璃，厚度为0.2μm以上10μm以下。其中，上述接合膜由平均粒径3μm以下的Au粉末和软化点850℃以下的玻璃料来制作。